車用運算系統架構工程師

1. 設計、開發、驗証及改善行動安全方案或功能.  

2. 維護安全作業系統.  

3. 從硬體+、軟體架構、系統及軟體模組角度進行安全評估及攻擊分析.  

4. 分析系統及安全問題.

* 資深SI/PI工程師 

* 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 

* 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 

* 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 

* 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

與晶圓代工廠, 電子設計自動化公司及公司內部團隊合作開發/維護 先進製程/封裝3D/2D設計套件/流程,  

具備單項或多項以下經驗: 

1. 益華電腦或新思科技製程設計套件開發/維護, 及品質檢測 

2. 數位佈局繞線技術檔案開發與維護 

3. 實體驗證規則技術檔案開發如DRC/LVS/PERC/LPE 

4. 有3DIC, CoWoS, Physical Design 或者類比佈局經驗尤佳

1. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling/ power modeling) 

2. ESL platform and simulation technology development. 

3. Next-generation processor architecure prototyping and design exploration 

4. Next-generation modem platform architecure prototyping and design exploration

負責PCIe MAC/PHY系統開發，包括軟體/韌體設計、IC功能驗證、系統效能優化、軟體驅動程式/SDK及客戶支援（熟悉架構、軟韌體、除錯、優化及測試相關工作） 

•開發PCIe Linux或嵌入式作業系統驅動程式 

•開發自動化驗證（使用C, C++, Python） 

•與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 

•協助客戶設計導入並支援量產

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 

2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 

3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 

4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 

5. System level thermal simulation 

6. System level stress simulation

IC 測試開發工程師 

負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…)，產品特性異常分析與改善 

新產品導入量產與生產良率測試時間優化 

俱獨立帶產品作業為佳。

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） 

• 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） 

• 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 

•協助客戶設計導入並支援量產

1. 應用正規方法在硬體或軟體的驗證上  

2. 正規方法文獻回顧與論文分析以改善目前的使用限制  

3. 規劃安排跨部門的技術教學與討論課程  

4. 相關的文件撰寫與審查修改

The candidate will design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and Bluetooth production.

1. 進行射頻系統性能驗證工作，確保測試結果符合測試規範需求。 

2. 與演算法及軟體部門合作開發與PA相關的省電技術。 

3. 使用DPD技術改善PA的線性度與效率。 

4. 支持重要客戶完成工廠校準時間的優化工作。 

5. 撰寫高品質的技術文檔，並交給客戶支援單位以執行客戶支持。

1) 開發針對本公司類比晶片設計所使用的EDA工具或CAD設計流程,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計  

2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質  

3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題  

4) 研究與探求最佳的類比設計流程(前後段)

1. 具備先進製程SoC 晶片 top flow 的專業知識。 

2. Advance CTS design 

3. 開發先進制程的 Power Mesh 經驗。

1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 

2. 數位設計GAI應用開發與測試。 

3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。

28nm及以下先進製程(含FinFET) IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含  

(1) GPIO電路設計(包含ESD/LU防護) 

(2) 特殊應用IO (SD3.0/SIM card/eMMC等)電路設計(包含ESD/L防護)  

(3) 高速IO和特殊應用IO在事業部專案上展開和執行 

- Advance node (28nm and beyond, including FetFET) IO circuitry and ESD protection design covering fields for  

(a) General purpose IO circuit design (with ESD/LU protection)  

(b) Specialty IO (SD3.0/SIM card/eMMC etc.) circuit design (with ESD/LU protection)  

(c) Project related implementation for high speed/specialty IO Interface - High speed IO, specialty IO circuit design, ESD protection circuit design and simulation.  

Work with project leader, layout, packaging and system engineers to meet design and system specifications.  

Work with IO library modeling, characterization teams closely for IP release.

AI Model development, system level modeling and HW/SW system level bottleneck analysis

1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質  

2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性  

3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 

1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality  

2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability  

3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization

SoC測試助理: 負責MediaTek手機平板車用在系統上的測試與測試工具開發

• 執行5G/B5G基帶算法設計，包括(但不限於)波束成形機制、校準方法、射頻暴露控制等。 • 進行機器學習/人工智慧算法研究，尋找系統性能優化的潛在應用。  

• 能夠在申請技術經理職位時指導初級工程師。  

• 能夠協調多地點運營並參加跨時區會議(優先考慮)。

CPU Physical design, - floorplanning, - timing closure - Physical verficiation - DFT