【RD】iPEBG 散熱模組設計高級工程師（AI Server）

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 

2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 

3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 

4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 

5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

NB專案產品開發工作： 

1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 

2.2D圖檔發行 

3. DFX可行性評估檢討 

4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 

5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 

6. 模具量產維護及異常處理

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 伺服器產品機構設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段設計問題改善 

4. 量產階段設計問題排除 

5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 

2.DFM規劃與串接上下游製程 

3.主導專案規格與樣品產出 

4.主導新製程應用與導入 

*需配合職務需求出差派駐

1、負責筆記本電腦的自動化設備研發導入，DFM編寫，試產，量產問題解決； 

2、負責產品、設備的機構圖紙編製及各技術階段相關資料的編寫； 

3、負責與相關外協、外購廠家技術定製及產品圖樣的溝通、確認； 

4、具有Mac book，dell，HP等筆記本自動化設備開發經驗優先。

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

負責執行AI伺服器可靠度測試，透過模擬各式使用情境，驗證產品在極端條件下的穩定度與耐久性。 

1. 可靠度實驗作業及設備設定操作 。 

2. 中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 

3. 實驗基礎架設、除錯與執行 

4. 依國際/客戶規範與客戶討論執行規劃。 

5. 測試機台設備之基礎保養及維護。

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力