電子產品工程師

職責綜述 

1.雷達控制及偵測演算法分析設計 

2.物件追蹤、特徵物辨識演算法開發 

3.軟、韌體架構設計及程式最佳化 

4.演算法在PC與嵌入式系統環境進行功效驗證 

5.軟體設計開發與系統整合測試 

6.客製化需求對應 

7.配合HW/RF工程師進行系統效能分析 

設計開發  

1.雷達控制及偵測演算法分析設計 

2.物件追蹤、特徵物辨識演算法開發 

3.軟、韌體架構設計及程式最佳化 

異常品分析  

1.車廠實驗要求問題對策 

2.產線不良點分析及改善對策 

3.客訴部品協助品質部分析 

4.工程上相關問題之支援 

文件製作  

1.APQP相關開發文件製作(DFMEA、製造流程圖、CC&SC) 

2.擔當開發件之APQP、PPAP和工作進度整合 

樣品製作  

1.產品焊接、樣品製作。 

2.初期階段樣品製作 

3.擔當開發件之各生產用治/手/耐久 測具設計製作(首樣)與指導。 

4.標準樣品製作 

技術支援  

1.協助高級工程師工作。 

2.工作需必要時，可配合加班。 

3.配合客戶需求，國內外出差對應。 

4.主管臨時交付事項 

零件承認  

a).新零件規格功能確認、驗證 

b).新零件承認書確認發行 

c).供應商新產品介紹及確認

1. 半/自動組裝線參數DOE驗證、CPK數據彙整、追蹤 

2. 半/自動組裝線SOP、PFMEA、CP文件撰寫、維護 

3. 半/自動組裝線進行動作優化及效率工時及良率分析改善 

4. 產線產品不良分析、短/長期對策施做、跟進 

5. 客戶不良品分析、8D報告撰寫 & 改善對策跟進預落實 

6. 與RD討論產品規格、與廠商討論設備規格 

7. 新開案全系列產品需求進行半/自動組裝線各製程設備規格評估 

8. 協同設備工程師與設備商討論動作原理、驗證、測試…等項目 

9. 半/自動組裝線周邊量測儀器評估 

10. 各類生產夾治具設計發包與製作 

11. 客戶稽核對應窗口 

12. 開發案產品製程評估與RFQ報價