製程技術開發工程師

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 

2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 

3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 

4. 製程配方優化的分析與擴展。 

5. 設備穩定度的提升與改善。 

6. 生產線產品異常管理與改善。 

7. 提升產品良率等相關改善工作。 

8. 產能規劃、調整與提升。 

9. 支援研發新產品試產。 

10. Cost reduction專案改善。 

11. 需要輪替值班，協助線上處理異常。 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 產品系統分析 

2. 產品分析失敗資料統整 

3. 產品分析跨部分溝通與跟催 

4. 客訴案件報告整理 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 客製與代工客戶工程服務支援 

2. Customer engagement, market survey, business model establishment. 

3. Alignment and resource allocation with TD/Design/PD and other related dept. 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 

2. 電子電路設計驗證分析，協助解決電路設計上的問題。 

3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 

[如具相關工作經驗, 薪資另議]

1. 元件2D/3D TCAD模擬 

2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 

3. 2D/3D電阻電容萃取 

4. DRAM元件電性分析 

5. New Memory研究

R&D Pilot Line Fab 

• Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. 

• Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. 

Process Integration 

• Delivering advanced technology to meet future product nodes. 

• Developing recipes to meet structural & electrical requirements. 

• Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. 

Other Process Areas 

• Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. 

• Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. 

Wet or Dry Etch peers 

• Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. 

• Serving as a resource for peers in recipe & process development. 

Qualifications:  

• Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena 

• Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills 

• Strong computer skills, including MS Office 

• Basic understanding of wet process /plasma etching 

• Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing 

• Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) 

Education/Experience:  

MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發工程師。2.需配合輪班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 

2.設備規範建立與維護。 

3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 

4.保養料件收送及維修。 

5.需配合輪班 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.良率提升分析 

2.製程技術改善 

3.實驗數據分析 

4. In-line/Final WAT 值班 

5. 異常case 及線上機台分析比較. 

『具工作經驗者，薪資另議』

1.廠內晶圓測試機/針測機/晶圓目檢機..等機台異常維修與保養作業。 

2.廠內產品換線調機、與針測卡保養等工作。 

3.廠內測試良率監控作業。 

4.外包廠FATC CP機台異常問題回覆與維修support作業。 

5.外包廠FATC/TPW/PTI針測卡異常處理、送修與產品調配之收/送卡作業。 

6.需輪班 

『具工作經驗者，薪資另議』

FDC(Fault Detection Classification) 是一套偵測機台或產品異常的即時處理系統。收集機台的各種參數資料來分析並監控生產過程中是否有異常發生,在發生異常時能立即對機台或產品進行異常管制, 協助Module工程師能即時處理機台與產品的異常。本單位主要的工作如下所示。 

1)維持FDC系統正常運作 

2)針對異常的案件進行分析 

3)規劃並執行改善專案 

『具工作經驗者，薪資另議』

1. 產品後段測試程式開發與驗證 

2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 

3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 

4. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. In-line/Final WAT 值班. 

2. 異常case 及線上機台分析比較.  

3. 實驗分析及導入提升良率. 

『具工作經驗者，薪資另議』