研發工程師 福懋科技股份有限公司 此職缺的所有相似工作： 全部工作新鮮人工作接受簡歷急徵工作幸福企業知名企業其他外商企業海外工作立即上班內科工作南軟工作竹科工作中科工作台中工業區南科工作接受身障僑生專屬職缺您目前尚未設定任何條件，建議您點擊"調整搜尋條件"以獲得符合您的職缺資訊調整搜尋條件已收藏工作：相關性工作地區更新時間 新→舊經歷 多→少經歷 少→多薪資 高→低薪資 低→高每頁顯示：20筆40筆60筆80筆100筆1 / 1摘要｜列表(共2筆)共筆此次搜尋不想看到這間公司先進封裝製程工程師福懋科技股份有限公司|半導體製造雲林縣斗六市|月薪 38,500~50,000元月薪 38,500~50,000元|經驗不拘|大學、碩士|千大企業先進封裝製程新產品開發。 先進封裝製程流程規劃及MES系統建立。 先進封裝製程新產品導入。 先進製程機台驗證及設備指導書建立。 機台開改機及維護作業。要求條件 ● 工程學門,工業技藝及機械學門,電算機學門 相關科系展開收合雲林縣斗六市2026-05-13收藏職缺我要應徵0 ~ 10 人數應徵已應徵應徵紀錄如下：2018年1月9日2017年12月24日2017年12月3日此次搜尋不想看到這間公司設備工程師福懋科技股份有限公司|半導體製造雲林縣斗六市|月薪 36,500~46,000元月薪 36,500~46,000元|經驗不拘|專科、大學、碩士|千大企業1.半導體機台設備維修、維護及保養。 2.機台開改機及設定。要求條件 ● 工程學門,工業技藝及機械學門,電算機學門 相關科系展開收合雲林縣斗六市2026-05-11收藏職缺我要應徵0 ~ 10 人數應徵已應徵應徵紀錄如下：2018年1月9日2017年12月24日2017年12月3日1 1 / 1 精選精選職缺1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)急此職務急徵人才習企業實習職缺替研發替代役職缺身接受身障職缺職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
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