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(共41筆)

  • NB韌體設計課級/理級(內湖) - TWPR02345

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

    1. 負責 EC(Embedded Controller)韌體設計、開發與維護 

    2. 依據系統需求(BIOS / OS / HW)開發 EC firmware 功能模組 

    (Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等) 

    3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作,進行系統整合與除錯 

    4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 

    (ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART) 

    5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 

    6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 

    7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 

    8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 2026【仁寶學年實習】產品功能測試實習生

    台北市內湖區|月薪 36,000~39,000元
    月薪 36,000~39,000元|經驗不拘|大學|千大企業

    1.測試案例制定:深入理解產品功能規格文件、需求文件,撰寫測試案例 

    2.產品功能測試:進行產品功能、使用者介面與系統相容性測試 

    3.測試報告文件:根據測試過程、測試手法與測試結果,產出測試報告 

    4.問題追蹤管理:熟悉問題追蹤管理工具(Ex: Redmine),有效管理問題的狀態與進度 

    5.跨部門協作:具體描述問題與重現問題的步驟,有效溝通並協助研發工程師解決問題 

    6.團隊合作:良好溝通能力,與團隊分享測試心得與改善建議,優化測試案例以提升測試效率


    要求條件
    • 資訊管理學類,數理統計學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 伺服器診斷軟體開發主任工程師/工程師(內湖) - TWIR01309

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

    1. Server design validation Diagnostic solution architect 

    2. Server MFG production Diagnostic solution architect 

    3. X86 systems, NIC, GPU, switch, PDU, Drive etc. test tools and automation development 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 智慧型裝置-前端軟體開發工程師(內湖) - TWSR01305

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業

    1. 參與工廠數位化系統之前端架構設計、開發與技術規劃 

    2. 開發即時數據監控儀表板,整合設備、生產、品質等多元資料來源,提供視覺化分析與決策支援 

    3. 串接後端 API 與資料服務,處理即時資料流、狀態同步與效能優化 

    4. 規劃並實作前端模組化與元件化架構,提升系統可維護性、重用性與擴充性 

    5. 具備運用 AI Coding 工具(如 ChatGPT / GitHub Copilot)能應用於程式碼產出、審查、除錯與文件生成,以提升開發效率與程式品質 

    6. 負責系統維運、問題排查、效能調校與持續優化 

    7. 配合專案需求,能短期出差至海外工廠據點(美國/越南) 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 伺服器AI Agent 應用開發工程師(內湖) - TWIR03264

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

    這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent),整合內部技術文件與設計工具,直接輔助伺服器研發流程。 

     

    工作內容 

    1.AI Agent 架構設計與開發: 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent,用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 

    2.RAG 系統建置與優化:負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發,包含向量資料庫架構設計。 

    3.MCP 生態系整合: 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口,串接不同部門的知識庫與外部自動化工具(如 OrCAD 或其他相關模擬軟體)。 

    4.知識架構建置: 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統,針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。  

    5.研發流程自動化:將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期,包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 

    6.輔助工具自動化: 開發自動化腳本或 API,將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程,提高研發與驗證效率。 

    7.前瞻技術追蹤: 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。  

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 醫療產品韌體工程師/主任工程師(內湖) - TWSR03262

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|6年工作經驗以上|大學、碩士、博士|千大企業

    Projects managed by Compal Medical Product Development Division include the following areas: 

    1.Medical product category 

    2.Wearable product category 

    3.Sports, leisure, and entertainment category 

    4.Smart IoT (Internet of Things) category 

     

    Firmware Engineer – Key Responsibilities 

    1.Design 

    -Provide system architecture, perform analysis, and define functional specifications. 

     

    2.Implementation 

    -Setup development environment of the embedded systems, including RTOS-based and bare-metal firmware. 

    -Develop, integrate, and maintain bootloader, kernel, GUI, and core firmware functions. 

    -Develop, integrate, and maintain drivers and functions for sensors, motors, and wired/wireless communication. 

     

    3.Performance Optimization 

    -Design, implement, and optimize algorithms for system performance. 

    -Define and develop communication protocols. 

     

    4.Verification 

    -Create test plans, develop testing tools, and generate detailed test reports. 

     

    5.Documentation & Compliance 

    -Prepare and maintain design and technical documentation. 

    -Ensure all processes comply with ISO standards.


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 伺服器BMC工程師(內湖) - TWIR03034

    台北市內湖區|月薪 36,000~68,000元
    月薪 36,000~68,000元|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

    (1) Server BMC firmware development and porting. 

    (2) Embedded Linux System development. 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 軟體開發技術主管(課長/副理級)(內湖) - TWPR01280

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|7年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業

    1.團隊管理與領導:能激勵團隊,凝聚同仁向心力,依據公司和本部策略方針設定團隊目標與KPI,並追蹤執行成效協助團隊成員技術與職涯成長,進行績效評估 

     

    2.主導智能數位化系統的整體架構設計、模組拆分與技術方案制定,結合業務需求優化系統流程,保 障系統穩定性、擴展性與數據交互效率,匹配智能決策研發處的業務目標 

     

    3.負責系統核心功能模組的研發把關、程式碼審核與技術難點攻克,協調解決研發過程中的技術瓶 頸,確保系統研發品質符合企業標準與行業規範 

     

    4.跟進系統開發、測試、上線與優化全流程,聯動測試團隊、業務團隊完成系統驗收,持續收集使用 反饋,推動系統迭代升級與性能優化 

     

    5.注行內智能數位化、大數據、AI決策相關技術趨勢,引入合適技術框架與工具,優化研發流程, 提升團隊研發效率與技術競爭力 

     

    6.跨部門之密切合作與工作協調,向上管理(回報處級主管進度與資源需求)撰寫文件與工作匯報目標工作導向:能適應快速本部策略快速變化的工作內容,並快速執行上級交辦任務 

     

    備註: 

    1.可派駐越南優先 

    2.無法派駐可出差美國/越南/台灣(每季一次3-4周)


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • PA1461軟體開發工程師/軟體應用工程師(內湖)

    台北市內湖區|月薪 35,000~60,000元
    月薪 35,000~60,000元|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

    1.Windows軟體應用開發 

    2.Windows自動化系統測試軟體開發 

    3.多媒體應用開發 

    4.生產流程設計與產線自動化控制


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • IPC韌體設計工程師(台北) - TWPR03040

    台北市內湖區|月薪 33,000~60,000元
    月薪 33,000~60,000元|經驗不拘|專科、大學、碩士|千大企業

    負責IPC之EC韌體設計 :  

    1. 執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。 

    2. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 

    3. 配合完成HW/BIOS/Power/Thermal整體系統之韌體設計 

    4. 執行產品韌體測試。 

    5. 控制韌體開發進度、品質與成本。 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 前端軟體開發工程師(內湖) - TWII01298

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士、博士|千大企業

    1.使用 React.js / Next.js 開發和維護網頁應用程式。 

    2.依據需求討論,將設計圖轉換成網頁介面。 

    3.與後端工程師協作,實現 API 整合。 

    4.與後端開發人員和設計團隊協作。 

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • DevOps工程師(內湖) - TWII01296

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士、博士|千大企業

    【職務內容】 

    與仁寶AI Team建立與維護MLOps流程 ( ML + DevOps ) ,歡迎挑戰: 

     

    建置與維護 機器學習、深度學習、數據分析等 AI應用資料流工程 

    規劃設計以AI為核心的數據架構平台,例如AI K8S Platform建置與維護 

    與資料科學合作將模型上線應用並持續優化運算效能,不斷提升使用者體驗與產生經濟價值 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 大數據架構師(內湖) - TWII01294

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|5年工作經驗以上|大學、碩士、博士|千大企業

    1.數據平台架構及數據治理規劃、建置、維運。 

    2.帶領資料科學家、資料工程師等團隊,合作推動數據化,為企業運營賦能。 

    3.大數據平台建設與管理,培養和組建技術團隊,優化資源利用。 

    4.與產品與團隊共同合作,確保專案順利進行並維持品質。 

    5.持續關注AI領域趨勢,提供新技術建議與創新。 

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 資料工程師(內湖) - TWII01292

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士、博士|千大企業

    1.熟悉數據資料倉儲與數據湖概念,進行數據清洗、資料整備等相關數據轉換與整合。  

    2.熟悉數據工程的ETL流程,處理數據開發、自動化、測試、監控、佈署等相關技術解決方案。  

    3.規劃與建置與維護資料治理平台、負責並管理維護資料治理平台 

    4.維運和規劃大數據處理系統,以確保日常數據的運作品質之傳輸性、高效性和準確性。  

    5.與團隊合作,檢視數據存儲和數據架構的設計和維護,以確保數據的安全性、可擴展性,以及數據分析的準確性、可靠度。 

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • AI數位應用開發工程師(內湖) - TWII01289

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

    1.與顧問搭配,參與AI use case 的專案。 

    2.AI Agent 技術研究與應用開發。 

    3.串接既有AI技術,建置AI服務,並能掌握問題關鍵,提出可行的解決方案。 

    4.維運現有AI 專案系統,持續管理與優化。 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 資訊管理學類,資訊工程學類,其他數學及統計學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 伺服器診斷軟體開發經理 (Server Diagnostic Development Manager)(內湖) - TWIR03261

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

    1. Server design validation Diagnostic solution architect 

    2. Server MFG production Diagnostic solution architect 

    3. X86 systems, NIC, GPU, switch, PDU, Drive etc. test tools and automation development 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • Server BMC/BIOS Firmware test automation development engineer(內湖) - TWIR02308

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業

    Design, develop, and maintain Server automated testcases/frameworks for BMC/BIOS firmware validation. 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 伺服器診斷系統架構經理 (Server Diagnostic Architect Manager)(內湖) - TWIR03260

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|10年工作經驗以上|大學、碩士|千大企業

    1. Server design validation Diagnostic solution architect 

    2. Server MFG production Diagnostic solution architect 

    3. X86 systems, NIC, GPU, switch, PDU, Drive etc. test tools and automation development 

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 資訊管理學類,資訊工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 智慧型裝置事業群-伺服器硬體驗證工程師/主任工程師(內湖) - TWSQ18268

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|專科、大學、碩士|千大企業

    1. 可靠度測試 (Reliability Testing):  

    執行 Server 整機可靠度測試,確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置(NIC, RAID, NVMe, GPU)之可靠度與結構測試。 

    2. 測試規劃與執行 (Validation Planning & Execution): 

    (1) 依據測試規格排定測試計畫並完成。 

    (2) 追蹤與執行外部實驗室相關測試。 

    3. Bug 追蹤與協作: 製作 Issue Report,協助 RD 複製問題 (Reproduction) 並驗證解決方案 (Fix Verification)。 

     

    *依學經歷敘薪


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 智慧型裝置-AI數位應用開發工程師/主任工程師(內湖) - TWSR01304

    台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業

    1. 與專案用戶及業務單位合作,將業務需求轉化為可落地的 AI/數據解決方案,並推動實際上線應用 

    2. 建立資料蒐集、清洗、特徵工程與建模流程,提供準確可靠的分析結果與預測模型,支援營運決策 

    3. 應用統計分析、機器學習、深度學習與最佳化方法進行模型開發,並負責模型訓練、評估與效能調校 

    4. 負責模型從 PoC、驗證到部署與維運之完整生命週期(MLOps),確保系統穩定與可擴展性 

    5. 開發與優化大型語言模型(LLM)、RAG 或 Agent 應用,熟悉向量資料庫與語意搜尋架構 

    6. 具備電腦視覺(Computer Vision/AI Motion)應用經驗,能利用影像/影片資料進行行為辨識、異常偵測或品質檢測模型開發 

    7. 熟悉雲端與地端/Edge 部署環境(Docker、API 服務化、推論優化),能將模型整合至實際業務流程 

    8. 持續追蹤並評估新興 AI 技術,進行 PoC 與技術導入,優化營運效率並解決實務痛點 

     

     

    ※依學經歷、工作年資敘薪


    要求條件
    • 資訊管理學類,資訊工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
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  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
  • 接受身障職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介