封裝設計工程師

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟悉 C語言或VB. 

b. 熟悉 Office, OrCAD 

c. 對RF測試、測試程式開發及維護有興趣者。 

d. 對Probe card, Load board電路設計、產品良率的改善有興趣者。

新產品/製程導入開發與優化

1.先進邏輯製程開發 

2.Wafer bonding and Wafer 減薄相關製程

1.新技術與結構研發 

2.晶圓整合結構開發 

3.整合流程設計 

4.實驗設計 

5.物性與電性測試分析

1.研究新技術、材料與解決方案 

2.新產品開發與導入

先進邏輯元件及SRAM元件開發

1.製程整合與優化 

2.新製程導入與驗證 

3.資料分析與報告

1. 產品測試資料報告整理 

2. 產品 FAILURE 分析 

3. 製程改善分析

1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 

2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 

3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 

4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 

5. 配合假日排班值班，配合外派或出差。 

6. 無經驗可培訓。 

7.依工作需求可配合日、夜輪班優佳。

【2026年力積電人才預聘（暨）實習計畫】 

對半導體產業充滿興趣，想要開啟職涯冒險嗎？ 

＼歡迎加入我們的「預聘實習計畫」／ 

除了實際體驗工程師的工作以外， 

還有豐富的培訓課程、專案發表機會，讓你快速提升職場競爭力！ 

最重要的是～ 

表現優秀就有機會拿到「預聘offer」，讓你畢業即就業喔！ 

▎招募對象： 

電子／電機／光電／物理／材料／化學（工）／機械等理工系所－大三以上之在學學生 

▎職缺內容： 

✦ 實習內容：製程／設備／整合／研發工程師 

✦ 實習期間：學期實習（每週至少三天）；暑期實習（週一至週五） 

▎計畫時程： 

✦ 2026年4－6月學期實習 

－申請時間：即日起－2025／12 

－面談時間：2025／11－2026／01 

✦ 2026年7－8月暑期實習 

－申請時間：即日起－2026／03 

－面談時間：2026／02－2026／04 

▎計畫亮點： 

1. 實習月薪 NTD $35,000 ~ 40,000 

2. 「部門主管及HR導師制度」讓你快速融入力積電大家庭！ 

3. 「實務專案 & 多元課程」累積經驗和實力 

4. 畢業前優先獲得正職機會！（試用期滿發放獎金NTD $20,000 ） 

5. 可使用健身房、運動場、KTV室、員工餐廳等豐富設施 

6. 實習年資併入正式年資，晉升更有利 

▎報名方式： 

透過「1111人力銀行」或「官網」投遞履歷（搶先獲得面談機會～） 

https://wwwmgt/zh-tw/join/index/other?d_target=bottom-link-title 

2026年力積電預聘實習計畫！歡迎你的加入 ( ੭ ˙ᗜ˙ )੭ ٩꒰｡

工作內容: 

1.新產品開發缺陷分析 

2.製程異常分析與改善 

3.新製程實驗評估 

4.班別:常日班、需假日/小夜輪值

1.元件電性測試與分析 

2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug  

3.Device tuning and model prepare  

4.跨部門溝通合作 

5.新產品電性測試 testkey 開發

1. Project schedule 制定與管控 

2. 協助新產品導入及驗證 

3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 

4. 熟悉產品應用及規格

1.邏輯元件製程開發 

2.整合製程 

3.良率提升 

4.光罩設計

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)  

2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 

3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1. 新產品導入 

2. 控制線上產品及異常分析 

3. 產品良率的提昇 

4. 元件電性測試與分析

1. DRAM research and layout design/ tape out. 

2. DRAM process flow setup and optimize. 

3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 

4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

1. 客戶與公司內部單位的溝通橋樑 

2. 負責處理客戶產品pre-tapeout, tape-out, pilot run到mass production的相關事務

1. Discrete Device 

2. Power MOSFET 

3. TSV, IGBT 

4. 常日班，需配合假日值班

1.新產品導入 

2.控制線上產品及異常分析 

3.產品良率的提昇 

4.元件電性測試與分析