藍牙韌體設計工程師C3

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣者。 

b. 對多媒體、電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 對音訊演算法熟悉或有興趣者。 

b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣者。 

c. 對電腦週邊產品或演算法開發有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對BSP及video processing相關領域有興趣者。 

b. 對數位影像系統開發有興趣者。 

c. 具embedded system開發經驗或有興趣者。 

d. 熟影像處理基本概念。 

e. 對多媒體、電腦週邊產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 

b. 具網路embedded system相關概念。 

c. 熟網路基本概念。 

d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 

e. 對聯網多媒體產品或系統設計有濃厚興趣者。

工作內容： 

1.智慧網卡功能及協定之研究 

2.制訂智慧網卡產品設計規格 

3.IC系統驗證工具開發 

4.IC功能Firmware開發 

5.FPGA & IC 系統驗證及除錯 

6.專案相關報告撰寫 

應徵條件： 

1.碩士以上電子電機、資訊、通訊工程等相關科技者佳 

2.PCIe 相關實作與開發經驗佳 

3.熟悉Ethernet 802.3規格佳 

4.Ethernet Switch 相關實作與開發經驗佳 

5.Linux networking相關實作經驗佳 

6.具嵌入式系統開發經驗佳 

7.熟悉C語言

工作項目： 

1. USB2.0/USB3.2 Hub 的Firmware 開發 

2. FPGA 與 IC 驗證 

3. IC 系統架構與規格定義 

應徵條件： 

1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制相關科系畢業為主 

2. 具10年以上Firmware 開發，C/C++經驗者佳 

3. 熟 USB2.0、USB3.2 相關 Spec 

4. 具 Embedded System 開發經驗者為佳

工作項目： 

1. SSD FTL FW development 

2. FW architecture design 

4. SSD performance tuning 

應徵條件： 

1. 碩士以上，電機工程、電信工程、資訊科學相關科系畢業為主 

2. 熟悉C語言 

3. 具5年以上SSD相關經驗 

4. 具備FW architecture design能力 

5. 具備SSD Front-end/Back-end/FTL完整經驗

工作項目： 

1.負責Audio Class D Amplifier & Audio DSP IC的系統設計開發與功能驗證 

2.協助FAE解決客戶端產品應用問題 

3.熟悉 Orcad, Pads, VB 

4.熟悉示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作 

5.負責FPGA驗證 

應徵條件： 

1.碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主 

2.具2年以上工作經驗，有Audio、Power IC相關經驗者為佳

工作項目： 

WLAN通訊系統設計，系統驗證，客戶端問題追查。 

應徵條件： 

1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 具備2年以上通訊系統設計相關經驗者為佳。

1. WiFi7/8 MAC Design and Architecture.  

2. Evaluation for WiFi7/8 New Feature and IP PPA.(Performance / Power / Area / Cost)  

3. Verification Flow improvement.(UVM, DV, FPGA, HW Emulator, e.g. Palladium, Zebu, Protium, …)  

4. Driver/FW/RTL Design Partition for WiFi7/8.  

應徵條件：  

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、通訊等相關科系畢業為主。  

2. 具下列經驗之一者為佳：  

(1) 8+ years experiences.(IC Design House)  

(2) 5+ years experiences.(Wireless Communication Protocol)  

(3) 8+ years experiences.(C or RTL Programming)

工作項目： 

1. SSD firmware design, customization and customer support.  

2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 

3. Identify compatibility issues and validate solutions. 

應徵條件： 

1. SSD related product. 

2. Good C/C++ programming and debugging skills.

工作項目： 

1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 

2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 

3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 

4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 

2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 

3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 

4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 

5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 

6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 

7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 

8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

工作項目： 

1. WiFi 7 GMAC IP開發. 

2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 

3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 

2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 

2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 

2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： 

Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 

4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: 

(1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. 

(2) WiFi debug and Cowork with other department. 

(3) Customer Issue Analysis and Debug. 

(4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. 

(5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). 

(6) 另具以下條件者(多項尤佳) : 

a.) IC開發經驗。 

b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. 

c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. 

d.) PCB Schematic and Layout. 

e.) C Programming. 

f.) Network protocol & concept. 

g.) 個性好相處，能融入團隊。

工作項目： 

1.顯示技術畫質韌體設計與開發  

2.顯示技術畫質調整 

3.客戶技術支援 

應徵條件： 

1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 

2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 

3.具下列任一條件者佳: 

● 具有TV色彩工程經驗 

● 客戶端畫質調整 

● 對影像處理、視訊處理有興趣者 

(MD1380003)

工作項目：  

WiFi 6/7/8 MAC System Design and Verification  

應徵條件：  

1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主  

2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc.  

3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc.  

4. 具3年以上主要工作內容:  

a.) WiFi IP Verification  

b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ...  

c.) Uboot / Linux development for WiFi  

d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC Netowork Sub-System  

e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance  

f.) Debug  

g.) ... 

另有以下條件由為佳:  

a.) IC 開發經驗  

b.) Computer Architecture  

c.) C Programming  

d.) Network protocol & concept  

e.) Embedded System  

f.) Uboot / Linux development experience  

g.) 個性好相處，能融入團隊  

h.) 相關經驗者為佳

工作項目： 

1. Bluetooth SoC Firmware Development. 

2. FPGA/ASIC Verification. 

3. Customer Support. 

應徵條件： 

1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 

2. 有 RTOS 相關開發經驗。 

3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 

4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 

5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

工作項目： 

Monitor/translator韌體開發，客戶問題解決。 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言,　C++。 

3. 熟悉 MCU, orcad。

工作項目： 

韌體撰寫及解決客戶問題  

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 熟悉 C語言 

3. 熟悉 Orcad