藍牙韌體設計工程師C3

工作項目： 

1. 開發FTL與客戶客製化需求。 

2. 支援新NAND開發。 

3. 支援客戶量產問題。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 

2. 客戶技術支援。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1~4年以上相關經驗。 

3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 

4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 

5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 

6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 

7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 

1. 影像處理。 

2. Machine Learning演算法發展。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Machine Learning/DNN model development為佳。

大學以上，電機、資訊相關系所畢，具下列任一條件者佳： 

(1)熟C、C++、Assembly、Linux。 

(2)具網路embedded system開發經驗。 

(3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。 

(4)對網路產品，程式設計有興趣者。

研究所以上，電子、電機、資工、相關科系畢業, 或相關工作3年以上經驗者,具下列任一條件者佳: 

(1) 具有 TV 色彩工程經驗.  

(2) 具有視訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者 

(3) 熟色彩調整校正, 色域轉換等色彩處理經驗者 

(4) 熟 DSP 與影像處理者

1.Frame佈局與生成 

2.Tapeout資料與文件準備 

3.文件庫維護