封裝工程師

工作項目： 

1. Data bus controller. 

2. 影像處理。 

3. 影像壓縮。 

4. IP整合。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1年以上相關經驗者為佳。 

3. 具備以下任一工程能力： 

(1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。 

(2) 參與過影像處理相關控制電路設計，並具備相關演算法有一定基礎知識。 

(3) 具備優化電路設計能力，以及實際參與電路量產/除錯經驗。 

(4) 具有IC整合工作經驗者尤佳。

工作項目： 

1. SSD韌體程式撰寫與設計。 

2. 客製化韌體開發。 

3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 

4. 識別問題並提出解決方案。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。

工作項目： 

1.PHY (2.5G/10G...) driver developing 

2.SoC/BSP peripheral driver developing 

3.Switch functions developing 

4.Platform and open source developing and maintain, include Linux kernel, lib, open domain utility/software 

應徵條件： 

1.學士以上;電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程、以及相關科系畢業為主 

2.具3年以上作經驗 

3.具備： 

1)C programming 

2)Embedded system programming(include linux) 

3)Linux kernel and application programming 

4)TCP/IP stack 

5)Data structure,OS,Algorithm 

6)Unit Test

工作項目： 

1. 支援客戶要求的 customization feature開發。 

2. 客戶問題協助解決。 

3. SSD controller firmware design。 

4. SATA/PCIE protocol firmware design。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 

2. 客戶技術支援。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1~4年以上相關經驗。 

3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 

4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 

5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 

6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 

7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 

1. 設計2.5D/3DIC 封裝 

2. 解決散熱問題與翹曲問題 

3. Design Rule check 

4. LVS check 

應徵條件： 

1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 

2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

工作項目： 

1. 開發高效率 NAND flash控制器。 

2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 

3. 協助IC設計前後段流程。 

4. 協助IC驗證流程。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： 

1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 

2. 產品良率的改善。 

3. RF Probe card,Load board電路設計。 

4. 測試電路Debug. 

5. 須配合國內外出差。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言或VB. 

3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 

4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 

Flash controller電路開發  

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主 

2. 具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 

(MD1880018)

工作項目： 

Design verification, UVM 

應徵條件： 

1. 大學以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 

2. 具3~5年design verification 相關經驗者為佳。 

(MD1680021)

工作項目： 

SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 具5年以上相關工作經驗： 

(1) 精通 SATA interface protocol. 

(2) 精通 PCIe interface protocol. 

(3) 精通 NAND flash protocol. 

(4) 精通 LDPC演算法。 

(5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

DRAM circuits design

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 

2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 

3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 

4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

1.主要客戶拜訪並維繫關係 

2.整合及過濾客戶需求。 

3.客戶報價及合約草擬，確定與客戶權利義務之關係 

4.開發/ 過濾新客戶. 爭取訂單，進行業務推廣。 

5.市場資訊蒐集，客戶需求量預估。 

6.新產品需求調查及擴增業務量。 

7.提出市場及主要客戶的產品資訊予部/處主管及研發單位。 

8.逾期貨款催收及折讓處理。 

9.其他上級交辦事項

工作內容： 

1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 

2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 

3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 

4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 

5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 

6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 

7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 

8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 

徵才條件： 

1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 

2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 

3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 

4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 

5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 

6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 

加分條件： 

1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 

2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 

3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 

4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

1. 新產品偕同驗證至量產後之問題查修 

2. 負責客戶產品之應對窗口，解決客戶遇到的問題 

3. 具備與客戶工程對話以及故障分析能力 

4. 可支援出差至客戶端維修 

5. 驗證報告製作及記錄分享 

6. 執行主管交辦事項。

原廠機台維修 

具機台維修經驗者佳 

歡迎無經驗願學習者  

可獨立作業

工作內容： 

負責規劃及執行功能安全策略，確保車用產品遵循ISO 26262標準。 

學歷與經歷： 

1. 大學畢業以上，電機工程、電子工程、資訊工程或相關科系為主 

2. 3年以上車用電子或相關行業的工作經驗 

需求條件： 

1. 具功能安全管理的實際工作經驗者優先 

2. 具ISO 26262相關授課證明或考照證書 

3. 具備車用系統軟硬體開發的經驗 

4. 有PM/PL等經驗佳 

5. 英文讀寫能力佳

1.協助國內／外原廠工程師進行設備裝、移機、升級、改造 

2.代理設備維修＆保養及問題反應，以維護機台正常運轉 

3.建立與客戶及原廠的良好關係及互動，以利工作推展 

4.主動發現工作流程缺失並進行流程改善，以提升工作品質及效率 

5.依規定書寫各類技術文件及報告，以提供後續機台維護參考及知識傳承 

6.可配合輪／值班及跨區（境內）支援 

7.完成主管交付任務

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 

2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 

3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 

4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.