IC Layout工程師CT1

1. Discrete Device 

2. Power MOSFET 

3. TSV, IGBT 

4. 常日班，需配合假日值班

1.新產品導入 

2.控制線上產品及異常分析 

3.產品良率的提昇 

4.元件電性測試與分析

負責假日及夜間值班，依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

1.假日及夜間值班 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

工作項目 

1. Spice Model/PDK技術管理 

A. Fab Spice Model/PDK maintenance  

B. SPICE Model Extraction/Optimization/Modification 

C. PCELL Skill/PDK Creation 

2. Silicon to Simulation Verification 

3. Device measurement & characterization 

需求條件  

1.需具備四年以上Spice Model/PDK相關經驗 (以上具任一專長即可) 

2.具備S2S實務分析經驗、DC/RF量測經驗、熟悉ICCAP操作、Python skill等相關經驗者尤佳 

3.熟悉半導體元件物理並有HKMG/FinFET先進製程相關經驗者尤佳 

4.Good Team Player

工作項目： 

Memory Compiler quality verification and support。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機、電子、資工相關科系畢業為主。 

2. Familiar with front-end & back-end model including verilog, liberty (nldm/ccs/lvf), dft, redhawk, lef, spice view。 

3. Familiar with physical verification flows including drc, erc, lvs, rc extraction。 

4. Familiar with Hspice, Spectre, Solido simulation tool & Virtuso, Laker layout tool。 

5. Familiar with Scripting language: Python/Verilog/TCL/Shell/Makefile/C。 

6. 具以下條件者佳： 

(1) 熟悉SRAM操作原理及bit cell特性。 

(2) 從事SRAM錯誤分析及良率改善。 

(3) 具矽智財合約管理經驗。

工作項目： 

1. SoC Bus Acrchitecture planning 

2. DDR controller efficiency analysis 

3. System bandwidth estimation/analysis and profiling 

4. SoC performance emulation. 

應徵條件： 

1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業者 

2. 熟悉 Verilog 

3. 具3年以上下列相關經驗者佳： 

(1) 熟悉 SoC bus architecture 

(2) 熟悉 DDR protocol 以及utilization improvement 

(3) 有系統效能分析與 memory bandwidth 的經驗 

(4) 具有 Zebu或類似之 emulator 整合與驗證經驗

工作項目： 

大型聯網多媒體SoC整合 

應徵條件： 

1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 

2. 熟悉Digital IC design flow、RTL coding 

3. 熟悉EDA工具：ncverilog, PrimeTime, Design Compiler NXT, LEC, MS-office 

4. 具3年以上3年以上相關IC designer工作經驗，如RTL design, verilog simulation, circuit debug, formal check, synthesis, STA等相關經驗者佳 

5. 具SoC integration相關經歷者佳

工作項目： 

先進製程元件工程、可靠度分析與驗證、製程平台整合與管理 

應徵條件： 

1. 具6年以上先進製程整合/元件技術/元件可靠度知識與可靠度驗證經驗之相關經驗者 (以上具任一專長即可) 

2. 有HKMG/FinFET/Nanosheet先進製程相關經驗者尤佳 

3. 碩士以上，電機、電子、物理、光電、材料、化學等相關科系畢業者尤佳

1. Work with analog design team for USB/PCIE/SATA quality 

2. Responsible for front-end design IP verification and debugging.  

3. projects coordination and management.

工作項目： 

Verification for High Speed PHY projects, which includes: 

1. Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. 

2. Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block level verification. 

3. Debug tests with design engineers to deliver functionally correct design blocks. 

4. Close coverage measures to identify verification holes and show progress towards tape-out. 

5. Write scripts to automate routine parts of verification workflow.

徵才條件： 

1. 碩士以上電機資訊相關科系畢 

2. 熟悉 Verilog RTL 及 Synthesis, Simulation 等相關 IC Design Flow 

3. 熟悉 Computer Architecture 

4. 有下列經驗者更佳： 

(1)Microprocessor或DSP相關硬體設計 

(2)On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 

1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 

2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 

3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.

• Working with design, and architecture teams to define power targets. 

• Identifying opportunities for power optimization in existing design, and new power saving features, 

• Defining power optimization solutions.

工作項目： 

1. SSD firmware design, customization and customer support.  

2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 

3. Identify compatibility issues and validate solutions. 

應徵條件： 

1. SSD related product. 

2. Good C/C++ programming and debugging skills.

工作項目： 

負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 

1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 

2. CPU function validation and testing software development 

3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 

2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 

3. 熟悉以下經驗者： 

(a) CPU 之系統程式或工具開發。 

(b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 

(c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 

(d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 

4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 

200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 

1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 

2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 

3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 

4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 

5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 

6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 

7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 

8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 

1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 

2. 封裝線圖確認及管理。 

3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 

4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 

5. 封裝廠稽核。 

6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 

7. 客戶問卷填寫及匯整。 

應徵條件： 

1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 

DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 

應徵條件： 

1. 碩士以上。 

2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。