應徵者競爭力分析

【工程研發】封裝研發專案經/副理(結構/應力)

日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)

很抱歉!
數據不足,尚無法分析!

應徵此工作的人也應徵了

技術員/學徒
漢桓國際汽車有限公司
新北市五股區 | 不拘
研發/繪圖專員
新鶴股份有限公司
新竹市香山區 | 半年以上工作經驗
工程學院研究員/Postdoctoral Researcher
明志科技大學
新北市泰山區 | 不拘
【工程研發】客戶工程整合(資深)工程師
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區 | 不拘
【工程研發】系統開發/ 數據平台工程師(PDE)
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區 | 1年以上工作經驗
【工程研發】WLCSP 自動化專案工程師 (SA)
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區 | 不拘