系統工程師

1.通訊產品機構設計 

2.需與ID、PM溝通產品設計及導入量產等工作

server and rack product (機櫃產品) mechanical design

1.Server機構產品設計開發 

2.專利設計開發與申請 

3.PDM系統相關承認流程操作

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模治具檢討

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 

2.SOP編寫與規格制定 

3.產品組裝治具設計與驗證 

4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 

5.協助客戶分析組裝/設計問題

1. 系統平台上的使用者介面視覺設計  

2. 以使用者中心設計為原則，設計直覺又優美的使用者介面  

3. 使用者介面上的共用元件視覺設計及相關使用文件產出  

4. 軟體介面上所需的圖像及動態設計  

5. 使用者介面設計的易用性評估與改善

* 雲平台產品的售前與售後支持 

* 提供維運團隊技術支援 

* 對用戶需求做分析及提供解決作法 

* 對團隊內部及合作單位進行教育訓練

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 

2.產品製造可行性分析 

3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 

4.製作partlist及工藝說明 

5.設計風險評估&成本分析 

6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 

7.產品細部結構設計 

8.與其他部門進行系統整合評估 

9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 

10.協助工廠處理量產問題

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

參與 5G/6G 通訊軟體開發與通訊協議測試。協助低軌衛星酬載之硬體整合驗證；配合團隊進行量子計算軟體實驗，支援智慧聯網架構的技術文檔彙整 。 

Participate in 5G/6G software development and protocol testing. Assist in satellite payload hardware integration. Support quantum software experiments and compile technical documentation for smart networking.

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 

2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 

3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 

4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 

5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 

6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 

7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1. 評估建築設施的實體安全風險（如門禁、防爆、監控）。 

2. 提出並設計安全防護系統（如CCTV、門禁、生物辨識）。 

3. 撰寫資安與實安整合策略報告。

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

1. 注塑或者鈑金件開發 

2. 生產製造 

3. 機構類產品NPI項目管理

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 

2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 

3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 

4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 

5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 

6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 

7. 完成其他主管交辦事項。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus