系統工程師

1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統（如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等）規劃與設計。 

2.協助弱電系統建置、安裝與驗收，確保施工品質與專案進度。 

3.撰寫技術文件，包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 

4.與承包商及供應商協調，負責現場技術支援與工程問題解決。 

5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除，提供技術優化建議。 

6.負責將環境監控數據點（如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等）整合並串接至 EMS（能源管理系統）或 BMS（建築管理系統），含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 

7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. Component Management 

2. Project BOM Management 

3. Alternative component survey  

4. Database Maintain 

• 計畫介紹：  

• 實習期間：即日起-2026/6 (長期實習-一學期) 

• 職缺內容: 實習生 (在學學生) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 

2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 

4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

5. 模擬新技術導入與研究 

6. 模擬工具二次開發

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 

2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 

3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 

4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 

*配合職位出差

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 

2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 

3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 

4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 

5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 

*須配合職務出差

1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 

2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 

3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA 

*須配合職務需求出差派駐

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 

2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 

3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 

4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 

5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 

6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 

7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 

*須長期出差

1.專案評估及資源協調管理,進度推動及生產現場問題點改善(注塑/表面處理/壓鑄/機械加工CNC/研磿/衝壓/Encolure assemble組立 

2.機構零件工藝技術開發 

3.客戶溝通報告, 及DFM製作,問題點討論及展開應對作業 

4.部門資源溝通及協調能力 

5.輕金屬加工, 如:壓鑄HPDC , CNC , 研磿 , 表面處理工藝具備進階製程經驗 

6.可獨立開發展開輕金屬零件加工工位拆夾能力