伺服器熱傳工程師

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 

2.包裝設計繪圖 

3.包裝測試失效分析與報告產出 

4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. Server system placement evaluation. 

2. Server system cable routing and cable design documents. 

3. Server system BOM and assembly SOP. 

4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 

5. Server system label plan. 

6. Server outbound package test support.

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. RFQ thermal CFD 

2. NPI system thermal design and validation

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 

2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 

3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 

4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 

*須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 

2.機構件產品的Process flow排布設計 

3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 

4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 

5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 

6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 

7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 

*須長期出差

【機械表面拋光製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

或 

【機械表面噴砂製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.染色技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

*須長期出差

1、負責筆記本電腦的自動化設備研發導入，DFM編寫，試產，量產問題解決； 

2、負責產品、設備的機構圖紙編製及各技術階段相關資料的編寫； 

3、負責與相關外協、外購廠家技術定製及產品圖樣的溝通、確認； 

4、具有Mac book，dell，HP等筆記本自動化設備開發經驗優先。

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

負責執行AI伺服器可靠度測試，透過模擬各式使用情境，驗證產品在極端條件下的穩定度與耐久性。 

1. 可靠度實驗作業及設備設定操作 。 

2. 中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 

3. 實驗基礎架設、除錯與執行 

4. 依國際/客戶規範與客戶討論執行規劃。 

5. 測試機台設備之基礎保養及維護。

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 

2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 

3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 

4.光學機構件設計及逆向分析。

1.設備控制系統軟件需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟件需求分析 

6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.制定軟件功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 

2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 

3.各工藝需求定義，標準規格定義 

4.異常分析反饋客戶並改善 

5.Panel layout guideline 建立

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 

2.DFM規劃與串接上下游製程 

3.主導專案規格與樣品產出 

4.主導新製程應用與導入 

*需配合職務需求出差派駐

1. 軸流風扇評估選用 

2. 散熱模組設計並做性能評估 

3. 導風罩設計 

3. 系統模擬、提供熱流模擬分析報告 

4. 系統測試 (熱效能/風洞/噪音) 

5. 整理系統測試數據並做問題解析