伺服器熱傳工程師

1.與客戶討論擬定測試項目 

2.Server 可靠度測試及分析 

3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 

4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 

5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 

2. 自動化組裝工站異常分析及改善 

3. 工站良率在線分析改善 

4. 自動化組裝制程改善，物料分析 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 

[2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 

[3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） 

[4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 

[5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

參與智慧電動車開放平台的參考設計與規格制定；協助設計新一代智慧座艙的人機互動介面 (HMI) 原型並執行使用者測試。配合電子電氣架構 (EEA) 的整合驗證與軟體定義汽車 (SDV) 之應用開發測試，協助分析車輛運行數據以學習提升使用者體驗的軟體最佳化方案。 

Participate in the reference design and specification setting for the smart EV open platform. Assist in designing HMI prototypes for smart cockpits and performing user testing. Support EEA integration verification and SDV application development testing, helping analyze vehicle operational data to enhance user experience.

協助研發人形機器人與 AMR 的控制模組；參與嵌入式電路的設計繪製與整合測試。配合優化機器人感知系統之演算法，學習在虛擬環境中進行物流方案模擬。 

Assist in humanoid and AMR control module development; Participate in embedded circuit design and testing. Support perception algorithm optimization and learn logistics path simulation in virtual environments.

協助執行整車電子電氣架構 (EEA) 的技術研究與初步開發計畫；參與智慧駕駛感測器與車載影像處理演算法的功能驗證與場景測試。配合團隊進行車用嵌入式平台的運算效能測試與優化，並學習如何將車載數據串接至雲端系統。支援符合國際功能安全規範 (ISO 26262) 的分析流程與底盤動力總成的技術文件彙整作業。 

Assist in technical research and initial development for vehicle EEA. Participate in functional verification and scenario testing for autonomous driving sensors and in-vehicle vision algorithms. Collaborate on performance testing and optimization of automotive embedded platforms and learn to integrate vehicle data with cloud systems. Support ISO 26262 functional safety analysis and the compilation of technical documentation for chassis and powertrains.

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 

2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 熱傳溫度測試-台灣 

4. 噪音測試-台灣 

5. 自動化測試導入-台灣 

6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 

2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 

3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 

4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 

2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 

3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 

4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 負責伺服器與機櫃系統中訊號、電源及管理 Cable 的選型、設計與料號管理。 

2. 規劃並執行 L10 / L11 Cable Routing，使用 3D CAD（Creo / Cabling）進行佈線建模與檢討。 

3. 負責 L6/ L10 / L11 系統層級 BOM 與組裝 SOP 的建立、維護及版本管理。 

4. 與 ME / EE / SI / DQA / 製造 / 供應商 跨部門合作，支援新產品開發至量產。 

5. 進行 Cable 設計問題分析、除錯與可靠性驗證，並支援品質異常、客訴及供應商 Second Source 管理。

1. 利用模擬軟體進行結構、流體或熱分析。 

2. 分析產品在各種載荷下的行為與表現。 

3. 撰寫模擬報告並提供設計改進建議。

1.AI PC系統散熱設計、風扇控制與噪音管理。 

2.系統模擬分析、系統熱區分析、氣流場分析與流道設計。 

3.系統散熱模組單體設計規格制訂、性能及可靠度驗證方法設置、issue debug等。 

4.系統Thermal & Acoustic測試規劃

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 

2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 

3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 

4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 

5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 

6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 

7. 完成其他主管交辦事項。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 

2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 

3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 

4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 

5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 

*需長期出差

1.機械加工 & 射出成型 

2.模具設計 & 模流分析 

3.光學設計 & 材料分析