系統工程師 System Engineer

1.產品系統線材設計與整合設計 

2.產品BOM建立與維護 

3.產品檢討與SOP等文件建立

1、負責高階顯示器與顯示模組產品之線材 / 模組 / PCBA 零件導入與管理 

2、新料搜尋、料號申請、備料與承認書發行 

3、建立零件資料庫 (CIS / 3D Drawing) 及線材標準化 

4、執行 Cost Down 專案與零件失效分析，提升產品競爭力 

5、參與完整產品開發流程 (NPI → MP → Cost Down) 

6、影響產品成本、品質與國際標準制定 

7、接觸國際規格與市場競爭力產品 (USB / HDMI / DP)

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 

2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 

3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 

4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 

*配合職位出差

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 

2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 

3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 

4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 

5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 

*須配合職務出差

1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 

2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 

3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA 

*須配合職務需求出差派駐

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 

2.產品製造可行性分析 

3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 

4.製作partlist及工藝說明 

5.設計風險評估&成本分析 

6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 

7.產品細部結構設計 

8.與其他部門進行系統整合評估 

9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 

10.協助工廠處理量產問題

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. DC Power測試計畫／報告撰寫與執行 

2. 替代料及PCN之評估與驗證 

3. 線路圖及Layout圖檢查 

4. 協助除錯與系統驗證 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (大學四年級或碩士二年級在學學生) (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 

2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 

3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 

4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1、機器視覺方案製定及可行性分析 

2、自動化機器視覺專案演算法及程式審查 

3、機器視覺AI技術開發 

4、通用性視覺平臺開發 

5、常用標準視覺演算法的開發及應用 

6、製定視覺開發設計標準、技術規範 

*須配合職務需求出差派駐

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 

2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 

3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 

4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 

5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 

6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 

7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 

*須長期出差

1.執行大型擴建專案完成與交付及擴建專案相關之機電整合、規劃。  

2.整合建廠之機電規畫設計規範與需求。  

3.建立各項建廠專案管理SOP與機電設備管理準則等文件  

4.具電氣/給水/空壓/消防/排水等系統施工監造，與施工廠商協調，及系統設備試機。  

5.具SMT製程相關認知及產線配置圖面，及設備二次配銜接相關認知。  

6.熟識AutoCAD等其他繪圖軟體。  

7.協助評估改善廠務系統，提升運轉效能。  

8.可配合公司國外出差（包含亞洲及美洲等地區）

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1. New project RFx proposal 

2. PCA schematics & layout design and review. 

3. Issue debug and resolution provide 

4. New technology research and implementation. 

5. Timely support quality issue.

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. BOM製作。

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 

這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 

1. 液冷系統設計與分析：負責 AI 資料中心液冷系統的架構設計、可行性分析及優化。 

2. 氣冷與冷熱通道規劃：針對仍有氣冷需求的 AI 設備，規劃高效的冷熱通道配置與對應的空調設備選型。 

3. 設備選型與系統整合：規劃液冷設備導入，負責液冷與空調系統 (HVAC/冷凍空調) 的設備選型、規格確認與跨系統整合。 

4. 技術審查與標準化：審查供應商提供的工程圖面、設備規格與技術文件，確保設計符合專案需求與產業標準。 

5. PUE年均能源效率評估：執行資料中心全年 PUE (Power Usage Effectiveness) 的預估與計算。 

6. 客戶合作與交付：擔任技術橋樑，協助客戶成功打造並部署高效能 AI 資料中心冷卻系統。

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差