*CABG-系統SE工程師 System Engineer

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 

2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 

3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 

4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 

5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

1. Server 產品設計 

2. 硬體設計與除錯 

3. 系統驗證 

4. 協助工廠量產 (可海外出差)

1. 負責顯示器相關零件應用技術. 

2. 專案問題除錯及回報. 

3. 跨功能與其他部門協作.

1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 

2. 執行模擬、合成與晶片燒錄，並進行 Debug。 

3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面，與硬體電路整合。 

4. 確保設計符合時序需求，並優化資源與功耗。 

5. 產出設計規格書/測試報告，並與韌體、製造團隊協同作業。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. 協助硬體部門CPLD Function量測專案測試及報告撰寫  

2. 協助部門處理庶務事項 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子/電機 相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 

2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 

3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 

4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 

5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1. Server 電子零件評估與選型 

2. 零件主替規格替代評估 

3. PCN/EOL料件生命周期管理 

4. 量產異常分析與品質改善 

5. 零件CIS資料庫建立與維護 

6. BOM管理

1. Server零件工程專案管理與客戶對應溝通 

2. Server電子零件選型與技術評估 

3. 新產品導入(NPI)與量產支援 

4. 供應商技術管理與成本控制 

5. BOM 與產品生命週期管理 

6. 電子零件失效分析與品質改善 

7. 零件PCN(Product Change Notification)變更管理與評估

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 

2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 

3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 

4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 

5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 

2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 熱傳溫度測試-台灣 

4. 噪音測試-台灣 

5. 自動化測試導入-台灣 

6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1.負責NB安規能耗前期設計與評審，確保産品符合安規能耗法規要求，降低Safety&Energy風險； 

2.負責NB安規能耗測試，制定測試計劃； 

3.執行Safety&Energy認證，確保產品如期取證； 

4.各階段協助安規能耗相關問題點分析，提供有效的整改方案

1.負責NB電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險； 

2.負責NB產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告； 

3.負責NB產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行； 

4.負責NB產品EMC/RF相關認證工作。

1.負責 Server 平台之 DC/DC 電源驗證與測試工作，包含 MB、PDB 與 Power Module等。 

2.依據測試計畫執行 Power Rail、Power Sequence、Transient、Load Test、效率與 Thermal 等相關驗證。 

3.支援 L6/L10/L11 階段之電源驗證測試與測試資料整理。 

4.操作示波器、電子負載、頻率響應分析儀等電源量測設備。 

5.依測試結果彙整驗證報告，記錄異常現象、測試條件與量測波形。 

6.協助研發團隊進行問題重現、資料收集與問題追蹤。 

7.協助驗證自動化、測試覆蓋率提升與實驗室建置。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. MB hardware testing 

2. Schematics drawing 

3. brd file checking 

4. Create Test plan  

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (在學學生) (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 

2.產品製造可行性分析 

3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 

4.製作partlist及工藝說明 

5.設計風險評估&成本分析 

6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 

7.產品細部結構設計 

8.與其他部門進行系統整合評估 

9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 

10.協助工廠處理量產問題

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

Data Center Switch設計開發 

1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 

2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 

3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 

4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 

5. 協助客戶技術支援與問題排除 

6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 

1.硬體線路設計  

2.硬體設計審查和BOM產出  

3.審查 PCB Layout  

4.執行開機測試和執行除錯

Server & Storage Power validation:  

1. CPU Validation 

2. DDR5 Validation 

3. POL Validation 

4. E-fuse Validation 

5. System power consumption testing 

6. BMC fault log testing