*CABG-系統SE工程師 System Engineer

１．手機產品射頻電路研發工程 

２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計  

３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 

４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 

５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告  

６．因業務需求可能要出差或長駐海外

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 

2.SOP編寫與規格制定 

3.產品組裝治具設計與驗證 

4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 

5.協助客戶分析組裝/設計問題

1. 客戶技術問題的對應窗口。  

2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 

3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 

4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。

1.資料中心電力系統架構設計 

2.與電力系統設備供應商及施工廠商協調合作

1.懸吊之避震器總成設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.懸吊之圈簧、板簧設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.懸吊之控制臂或拖曳臂、防傾桿設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.懸吊之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.懸吊系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1.產品系統線材設計與整合設計 

2.產品BOM建立與維護 

3.產品檢討與SOP等文件建立

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (Router / Switch / Server)

1. 協助新產品開發＆替代料導入 

2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 

3. 零件品質管理  

4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 

5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 

6. 2nd source零件資料庫維護 

7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 

8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)

CESBG 產品線: Server產品 

1. 伺服器BOM管理及維護 

2. 存儲器BOM管理及維護 

3. 電子元件PCN 管理作業

1. Product EMC Design and Verification test. 

2. Product EMC Issue Analysis and Debug. 

3. Product EMC World-wide Certification.

1.伺服器主板規劃與設計 

2.產品規格驗證與分析

1. 負責無線產品天線研發設計測試 

2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 

3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 

2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 

3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 

4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 

5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

1. Server L10及L11 cable design and routing 

2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 

3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 

4. 量產前解決試產過程的製造問題 

5. 內部單位及客戶溝通與問題解決

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 

2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 

3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 

4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1.執行大型擴建專案完成與交付及擴建專案相關之機電整合、規劃。  

2.整合建廠之機電規畫設計規範與需求。  

3.建立各項建廠專案管理SOP與機電設備管理準則等文件  

4.具電氣/給水/空壓/消防/排水等系統施工監造，與施工廠商協調，及系統設備試機。  

5.具SMT製程相關認知及產線配置圖面，及設備二次配銜接相關認知。  

6.熟識AutoCAD等其他繪圖軟體。  

7.協助評估改善廠務系統，提升運轉效能。  

8.可配合公司國外出差（包含亞洲及美洲等地區）

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. BOM製作。

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management 

•Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. 

•BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 

2. Documentation & Systems Support 

•Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. 

•Maintain FEP component database accuracy. 

•Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 

3. Technical support 

•Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. 

•Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

負責產品：車載外包廠品質管理 

1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 

2.新增Local 物料的承認測試 

3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 

4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 

5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差