【DQE】I-Mini-Line工程師

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

1.商用車及乘用車結構設計開發驗 

2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 

3.整車組裝

1.電控系統整合設計開發 

2.三電系統整合設計開發

主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 

1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 

2. 零件選用及規格評估. 

3. CPLD修改 (VerilogHDL) 

4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 

5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 

6. debug, validation and provide report.

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 

工作內容包含: 

1. SoC FPGA架構設計 

2. SoC FPGA整合 

3. 數位電路設計 

4. 數位電路驗證 

5. 系統平台驗證

1.獨立進行自動化電控專案開發 

2.自動化電氣整體方案規劃及評估 

3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 

4.新技術開發&驗證 

5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 

2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 

3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 

4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 

5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 

6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

‘- Serve as a PM for Product Design team. 

- Working closely with customers and back-end teams to create quality products 

- Providing design insight and innovative ideas to teams 

- Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.

1. 通訊設備系統研發 

2. IPCAM開發 

3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (Router / Switch / Server)

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 

2. IOT 無線相關產品開發

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 

2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 

3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 

4. Global EC handling 

5. JIRA handle & response  

6. New Product Transfer/Enablement into global factories 

7. 2nd Source technical evaluation

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

- 硬體/電源/ 訊號量測/ 系統整合測試/ 專案管理/ 各項職務 

• 計畫介紹：  

• 實習期間：即日起-2026/6 (長期實習-半年or 一年) 

• 職缺內容: 實習生 (在學學生) 

• 實習薪資: 時薪(一週2天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~ 

實習生職缺表: https://reurl.cc/Xq0OX3

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 產品 bring up  

5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

6. 產品 RMA 分析 

7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,,  

2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 

3. 具獨立思考與解決問題能力,  

4. 需有團隊合作精神。 

5. 其他主管交辦事項。

1. PCBA、PCB、2nd Source 

2. 2nd Source Library 

3. Release PCBA BOM 

4. Maintain SKU BOM 

5. Release PCBA BOM(PST) 

6. CIS 零件審核

1. 協助新產品開發＆替代料導入 

2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 

3. 零件品質管理  

4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 

5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 

6. 2nd source零件資料庫維護 

7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 

8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)

1.與客戶討論擬定測試項目 

2.Server 可靠度測試及分析 

3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 

4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 

5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

1. BOM製作 

2. 尋找component 2nd source 

3. 與工廠協調物料問題

CESBG 產品線: Server產品 

1. 伺服器BOM管理及維護 

2. 存儲器BOM管理及維護 

3. 電子元件PCN 管理作業