工研院生醫所_韌體工程實習生(M400)

《工作內容》 

負責無人機通訊模組系統軟韌體開發，涵蓋跨模組共通性介面設計、嵌入式系統及周邊驅動程式開發、硬體和軟體的整合與排程優化、通訊戶外場域驗證，打造自主無人機遠距圖傳通訊開發平台，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 

《職務亮點/優勢》 

1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 

2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

電動化及線控化車輛系統整合開發，包含: 

1.各式先進車輛如新能源車電動車、氫能車及自駕車等之系統整合工程 

2.車輛關鍵次系統規格匹配與分析 

3.電控系統架構與迴路設計 

4.功能安全分析 

5.整車測試驗證 

6.車輛系統除錯分析

1.研究並實現設備的智慧化預測維護系統，以數據及理論驅動的方法優化維護策略。 

2.透過先進的數據分析技術，分析設備狀態數據、預測設備的故障時間，並提出最佳維護建議。 

3.建立並優化故障診斷與預測模型，幫助提升設備的可用性和生產效率。 

4.開發可跨產業應用之預測維護系統，提升技術之泛用性。 

相關工作與技術影片： 

1.https://www.youtube.com/watch?v=r_i6vhiRxWI 

2.https://youtu.be/_VC5W5ZZ3Bs?t=31

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 

3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境

1.無人機模擬系統建置。  

2.無人機地面站軟體開發(使用VC++, C#, Qt, Python, Java等語言)。  

3.進行影像辨識，AI運算等應用軟體功能開發。  

4.PX4、Ardupilot飛控韌體開發。  

5.整合與測試環境建置。

工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 

1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 

2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 

3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 

4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 

5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 

6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台

1. 先進封裝異質結構封裝模擬分析 

2. 玻璃基板光學量測 

3. NVIDIA PhysicsNeMo人工智慧應用開發

《工作內容》 

負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 

《職務亮點/優勢》 

1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 

2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

開發智慧機械狗之 AI 步態控制技術，包含馬達上層通訊、模擬器建置與實際場域測試，並參與以下研發重點： 

1. 強化學習與模擬環境建構 (RL & Simulation): 

- 根據專案需求，於 NVIDIA Omniverse / Isaac Sim 中建構高擬真模擬環境。 

- 應用 強化學習 (Reinforcement Learning) 或 知識蒸餾 (Knowledge Distillation) 訓練機械狗步態與運動策略。 

- 負責 Sim2Real 之虛實整合驗證。 

2. 硬體控制與系統整合 (Hardware Control & Integration): 

- 負責馬達控制通訊開發與測試，包含通訊協定串接（如 CAN, EtherCAT, RS-485）與驅動程式撰寫。 

- 基於 ROS2 架構進行實體機械狗的系統整合，確保底層驅動與上層決策之即時通訊。 

- 執行機械狗於實際場域之功能驗證與效能調校。 

3. 多機協作與群體智慧 (Swarm Intelligence): 

- 研究多機器人協同合作 (Multi-robot collaboration) 機制。 

- 開發機械狗群體隊形控制與協作演算法。

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 

2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 

3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 

4. 天線設計與測試驗證。 

5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。

1. 儲能設備設計、開發及測試，整合電機控制系統與自動化技術。 

2. 新穎能源技術與前瞻性儲能方案開發。 

3. 提供客戶技術支援與諮詢服務。

1.機電控制，使用微控制器應用於嵌入式系統。 

2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 

3.採用機器學習工具分析機電系統數據，並應用於機電控制。

邀請成為國內少數具〝高功率〝等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括： 

1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 

2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 

3.電力轉換器整合測試

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 

2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 

3.醫療器材安規解析硬體解決對策 

4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 

5.訊號量測分析與線路除錯驗證 

6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 

2.負責嵌入式系統韌體開發 

3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 

4.FPGA數位電路開發 

5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 

6.撰寫嵌入式單晶片程式 

7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1.生理訊號處理及演算法開發 

2.醫學影像處理(如超音波/CT/MRI等)、1D/2D生醫影像分析、3D/VR影像應用 

3.撰寫移動式/行動裝置上醫療用App開發(iOS/ Android) 

4.撰寫PC-based軟體(Python/ MATLAB/ C/ C++) 

5.與韌體設計、臨床及法規人員協作

視訊多媒體Silicon IP模組開發，FPGA整合與測試。

協助智慧裝置與AI系統整合，如感測器控制、邊緣設備部署（如樹莓派、Jetson）、IoT模組串接等。適合喜歡動手實作、具基本嵌入式或程式基礎者，對創新應用有熱情者佳！

1.診療醫材開發，臨床分子檢測，ISO檢測實驗，自動化控制、機構設計、電控等系統整合與檢測醫材研發。 

2.負責微流體晶片設計與生物實驗測試。 

3.負責產品之機構設計、分析模擬、加工方式/材料選擇及模具基礎知識等。 

4.機電產品微處理器控制/程控經驗加分。

1. 電力電子硬體電路開發  

2. 驅動控制軔體開發  

3. 電力轉換器、變頻器、逆變器等電力電子產品整合應用  

4. 高速磁浮電機產品之案場維護