【JDM】iPEBG JDM 共同設計開發高級工程師

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機構結構設計 

2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 

3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 

4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 

2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 

3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 

4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 

2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 

3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 

4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 負責伺服器與機櫃系統中訊號、電源及管理 Cable 的選型、設計與料號管理。 

2. 規劃並執行 L10 / L11 Cable Routing，使用 3D CAD（Creo / Cabling）進行佈線建模與檢討。 

3. 負責 L6/ L10 / L11 系統層級 BOM 與組裝 SOP 的建立、維護及版本管理。 

4. 與 ME / EE / SI / DQA / 製造 / 供應商 跨部門合作，支援新產品開發至量產。 

5. 進行 Cable 設計問題分析、除錯與可靠性驗證，並支援品質異常、客訴及供應商 Second Source 管理。

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 

2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 

3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 

4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 

5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 

2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 

4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

5. 模擬新技術導入與研究 

6. 模擬工具二次開發

1.產品包裝結構設計及生產導入 

2.系統包裝測試及結果分析 

3.包裝材料分析及新型包裝材料的導入 

4.物流分析及優化 

5.提案改善及出貨包裝問題分析 

6.平面設計及生産導入 

7.紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計，網頁美工、UI設計及優化 

8.標籤測試驗證及結果分析

1. 注塑或者鈑金件開發 

2. 生產製造 

3. 機構類產品NPI項目管理

1.系統設計開發人員 

2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 

3.精通英文、溝通協調能力

1.AI PC系統散熱設計、風扇控制與噪音管理。 

2.系統模擬分析、系統熱區分析、氣流場分析與流道設計。 

3.系統散熱模組單體設計規格制訂、性能及可靠度驗證方法設置、issue debug等。 

4.系統Thermal & Acoustic測試規劃

1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 

2.具備設備翻新改造團隊（50人-100人）的管理能力 

3.設備管理作業規範制定及維護 

4.生產設備安全管理 

5.生產設備故障維修及年度保養，確保設備正常運行 

6.生產設備維修備品管理 

7.生產設備移位安裝調試 

8.生產設備精度檢測及校正 

9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 

10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格  

2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性  

3.利舊與功用性能評估 

4.成本與整體製程效益評估 

*需出差

1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 

2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 

3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理

1. 機器人系統之電控元件選型評估與整合 

2. 規劃與設計電氣佈線架構 

3. 製作相關電路圖與接線圖

1. 維護量產後的伺服器產品相關文件(組裝文件, Label spec、BOM...) 

2. 發起工程變更通知(ECR)，優化伺服器設計與導入替代料 

3. 協助追蹤與解決量產後的系統問題與品質異常 

************************************** 

1. Maintain the customer and internal BOMs, as well as related documents (e.g., cable routing, assembly guidelines, label specs). 

2. Initiate Engineering Change Requests (ECR) to optimize server design and manage second source qualification. 

3. Tracking and resolving system issues and quality abnormalities post mass production.

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 

2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart  

3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 

*須長期出差

1. 開發新型與高效能散熱模組結構/材料/製程設計 

2. 定義結構設計規格與建立檢測流程/資源 

*須長期出差

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 

2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 

3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 

4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 

5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 

6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 

7. 完成其他主管交辦事項。

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 

跟進新產品案件開發進度， 

紀錄並蒐集開發參數， 

優化製程參數。