【JDM】iPEBG JDM 共同設計開發高級工程師

3DVC相關新產品開發技術主管、 

3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 

建立3DVC產品開發參數資料庫、 

3DVC製程優化

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 

2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 

3. Experience on CFM simulation tool and is plus 

4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 

2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing.  

3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…)  

4. Experience on advanced cooling solutions is plus 

5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 

2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 

3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 

4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 

2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 

3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 

4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.BU現場調研，Layout規劃 

2.專案方案設計與檢討 

3.專案3D設計及2D出圖與發包 

4.協助現場線體調試

1.制定專案案件管理 

2.自動化方案檢討 

3.BU自動化需求分析

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 

2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 

3.DFM檢討，降低製造難度與成本 

與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 

4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 

2.包裝設計繪圖 

3.包裝測試失效分析與報告產出 

4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. Server system placement evaluation. 

2. Server system cable routing and cable design documents. 

3. Server system BOM and assembly SOP. 

4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 

5. Server system label plan. 

6. Server outbound package test support.

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 

2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 

3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 

4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 

5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

NB專案產品開發工作： 

1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 

2.2D圖檔發行 

3. DFX可行性評估檢討 

4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 

5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 

6. 模具量產維護及異常處理

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 伺服器產品機構設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段設計問題改善 

4. 量產階段設計問題排除 

5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立