系統工程師 System Engineer-Sustaining

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 

2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 

3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 

4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 

2. PCB佈局審查與改善  

3. 設計驗證及除錯 

4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 

5. DC/DC技術引進評估&承接 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 開發產品EMC設計審查  

2. 開發產品EMC對策測試&規劃  

3. EMC認證申請評估  

4. 工作內容須能接受任務機動性調配  

5. 熟悉EMC技術操作

1.BU現場調研，Layout規劃 

2.專案方案設計與檢討 

3.專案3D設計及2D出圖與發包 

4.協助現場線體調試

1.制定專案案件管理 

2.自動化方案檢討 

3.BU自動化需求分析

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. Server system placement evaluation. 

2. Server system cable routing and cable design documents. 

3. Server system BOM and assembly SOP. 

4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 

5. Server system label plan. 

6. Server outbound package test support.

Server, storage產品之DC-DC 電路設計,  

layout / placement review 

除錯, 驗證

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 

2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 

3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 

4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 

5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 

2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 

3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

NB專案產品開發工作： 

1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 

2.2D圖檔發行 

3. DFX可行性評估檢討 

4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 

5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 

6. 模具量產維護及異常處理

1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 

2.與客戶直接溝通及跨部門協作 

3.須能接受配合出差

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 伺服器產品機構設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段設計問題改善 

4. 量產階段設計問題排除 

5. 2D/3D/PCA圖面繪製

CESBG 產品線: Server產品 

1. 電路圖設計。 

2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 

3. 產生BOM List。 

4. Design issue debug

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 

2. 新產品RFQ規劃提案 

3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 

4. 系統BOM文件建立 

5. 系統組裝相關文件建立

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

產品線: Server產品 

1. development CPLD for server application 

2. Server CPLD validation and report output 

3. Support EE debug

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)