系統工程師 System Engineer-Sustaining

1.新產品客制芯片失效分析 

2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 

3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 

4.協助量產維修良率提升

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

1.伺服器主板規劃與設計 

2.產品規格驗證與分析

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 

2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 

3. 主導硬體產品生產及導入量產 

4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決

1. 產品線路設計 

2. 產品 PCB佈局設計 

3. 生產 BOM發行 

4. 零件評估選用 

5. 產品 bring up onsite support 

6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 

7. 產品 issue 分析 debug 

8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 

9. Design study and Design proposal

１．手機產品射頻電路研發工程 

２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計  

３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 

４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 

５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告  

６．因業務需求可能要出差或長駐海外

1. 負責無線產品天線研發設計測試 

2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 

3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)

【工作職責】 

•需求分析與評估： 透過諮詢與觀察，確認商業需求，評估現有 IT 架構並提出改善建議。 

•系統開發與配置： 開發、配置客製化 SAP 解決方案，確保系統整合順暢。 

•程式撰寫： 撰寫腳本與程式，建立友善的使用者介面並優化功能。 

•支援與優化： 排除故障以優化效能，並提供系統支援與終端使用者教育訓練。 

•文件與合規： 執行嚴謹的 SAP 流程文件記錄，確保符合產業規範，並持續掌握 SAP 最新技術。 

【Responsibilities】 

•Analysis & Assessment: Determining business needs via consultation and targeted observations; assessing existing IT infrastructure and recommending improvements. 

•Development & Configuration: Developing, configuring, and deploying customized SAP solutions while ensuring smooth system integration. 

•Scripting: Writing scripts and programs to create user-friendly interfaces and enhanced functionalities. 

•Support & Training: Troubleshooting issues to optimize performance, providing SAP system support, and conducting end-user training. 

•Documentation & Compliance: Performing rigorous documentation of SAP processes, presenting progress reports, and ensuring compliance with industry regulations.

1.協助產線產品失效分析並提出改善建議 

2.協助分析可靠度測試後產品之不良原因

1.通訊產品機構設計 

2.需與ID、PM溝通產品設計及導入量產等工作

server and rack product (機櫃產品) mechanical design

1.Server機構產品設計開發 

2.專利設計開發與申請 

3.PDM系統相關承認流程操作

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模治具檢討

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 

2.SOP編寫與規格制定 

3.產品組裝治具設計與驗證 

4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 

5.協助客戶分析組裝/設計問題

1. 客戶技術問題的對應窗口。  

2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 

3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 

4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 

2.產品製造可行性分析 

3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 

4.製作partlist及工藝說明 

5.設計風險評估&成本分析 

6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 

7.產品細部結構設計 

8.與其他部門進行系統整合評估 

9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 

10.協助工廠處理量產問題

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

參與智慧醫療產品與穿戴式生理量測設備的需求分析、功能設計與產品原型測試。協助開發生醫雲端平台之應用層功能，並支援生理訊號處理演算法的初步驗證。配合推動 AI 護理協作方案於醫療場域的測試佈署，支援遠距照護平台的數據串接與日常維護作業。 

Participate in requirement analysis and prototype testing for medical wearables; Assist in developing biomedical cloud platform functions. Support AI nursing solution deployments and data maintenance.

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. DC Power測試計畫／報告撰寫與執行 

2. 替代料及PCN之評估與驗證 

3. 線路圖及Layout圖檢查 

4. 協助除錯與系統驗證 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (大學四年級或碩士二年級在學學生) (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 伺服器產品機構設計專案管理 

2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 

3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 

4. 會議跟進與問題管理與追蹤