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(共126筆)

  • CAE 工程師- (土城/新竹)

    新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業高薪100

    1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬)  

    2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 

    3. 跨部門討論並解決產品結構問題 

    4. 結構分析結果報告之撰寫


    要求條件
    • 機械工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-12
    收藏職缺
    我要應徵
  • AI Server-結構模擬與測試工程師(土城)-E事業群

    新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士、博士|千大企業高薪100

    1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 

    2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

    3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 

    4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

    5. 模擬新技術導入與研究 

    6. 模擬工具二次開發


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
    展開收合
    2026-05-11
    收藏職缺
    我要應徵
  • 【RD】iPEBG 積層製造製程仿真專案工程師

    新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|碩士、博士|千大企業高薪100

    1.建立與驗證仿真模型(熱變形、殘餘應力、變形預測),優化產品設計與製程參數,提高產品性能與良率。 

    2. 分析模擬結果並提出具體工程建議(結構設計/製程參數/材料選擇),支持產品開發與量產導入。 

    3.與研發、製造、材料與設備團隊合作,解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 

    4.建立積層製造仿真方法論(Simulation Workflow),提升設計到製造的一致性與效率。 

     

    *配合職位出差


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
    展開收合
    2026-05-06
    收藏職缺
    我要應徵
  • 【RD】iPEBG 散熱模組設計高級工程師(AI Server)

    新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|碩士、博士|千大企業高薪100

    1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發(Cold Plate / Heat Pipe / VC),提升系統散熱效能與穩定性。 

    2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化,確保設計可量產(DfM)。 

    3. 執行散熱模組性能測試與分析(熱阻、流量、壓降等),並進行設計優化。 

    4. 與機構、製程及系統團隊協作,整合散熱設計與產品架構。 

    5. 支援產品導入與量產過程,解決散熱相關技術問題。 

    *須配合職務出差


    要求條件
    • 機械工程學類,光電工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-06
    收藏職缺
    我要應徵
  • 【2026 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-自動化TPM

    新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學、碩士|千大企業高薪100

    1.對接及整合A客戶需求,制定項目計劃,主導自動化方案設計方向 

    2.推動客戶承認設備方案,對項目開發的各個階段進行跟進 

    3.針對自動化設備異常,重點跟進,製作設備MIL和FACA 

    *須配合職務需求出差派駐


    要求條件
    • 工程學門 相關科系
    展開收合
    2026-05-06
    收藏職缺
    我要應徵
  • 【RD】iPEBG 材料力學模擬高級工程師

    新北市土城區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|碩士、博士|千大企業高薪100

    1. 負責結構、熱流與金屬成型(鍛造/熱處理)之仿真分析規劃與執行,建立高精度模型並驅動設計優化。 

    2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用,將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 

    3. 建立與優化仿真分析流程(Simulation Methodology),提升研發決策效率與準確度。 

    4. 跨部門合作(研發/製造/品質),解決實際量產與工程問題。 

    5. 分析材料特性(塑性變形、熱處理行為),建立可重複使用之材料模型。 

    6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出,逐步建立團隊仿真能力。 

    7. 導入新技術與新工具(多物理耦合、CFD等),強化公司整體工程能力。 

     

    *須長期出差


    要求條件
    • 機械工程學類,光電工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-02
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
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