【工程發展】Flip Chip 材料專案(資深)工程師

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1. 客戶新產品介紹及導入 

2. 技術支援及業務推廣 

3. 駐客戶端支援服務 

4. 對應國內外一線客戶

1. 開發數據平台的各項模組。 

2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 

3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 

4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

1、主導產線自動化系統（如 MES、自動化數據追蹤）的評估、導入與優化 

2、將製程知識結合系統開發，提升生產效率並達成良率目標 

3、跨部門協調 IT、設備與生產單位，確保自動化專案能精準執行 

4、提供具前瞻性的系統解決方案與流程再造建議

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 

2. APQP導入流程 

3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 

2. 新產品進料新規格訂定 

3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 

2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 

1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. 

​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. 

​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. 

​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. 

​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. 

​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. 

​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. IC封裝熱應力模擬分析  

2. 模擬與實測誤差改善  

3. 封裝產品失效分析  

4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup)  

2.文書彙整與報表建立 

3.協助工程業務執行 

4.其他主管交辦事項

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 

2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。 

3.機透過數據分析與機況報告，診斷設備異常（Root Cause），並提出創新的改善方案。 

4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程，克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。

1. 負責建立和維護Advanced package Design Rule/Guideline.  

2. 產品規格(Spec review)和設計佈局(Layout review)審閱和風險評估(Risk assessment)

1.參與新產線自動化專案，包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 

2.負責 OHT（天車）自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除，確保產線搬運穩定度。 

3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測，分析故障原因並執行修復改善。 

4.整合 RTD/ MES／MCS／PLC／SECS-GEM 等系統，協助自動化搬運流程介接與功能測試。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 

2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 

3.專案執行與規劃。

1.設備導入評估、驗證，製程改善  

2.生產流程異常處理、分析及規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 

•主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 

•協調 tester/handler/hardware readiness，包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 

•支援 test program 整合：版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 

•監控良率、UPH 與 cycle time，並推動異常處理、FA 與改善行動。 

•建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 

• Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. 

• Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. 

• Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. 

• Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. 

• Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. 

• Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.