115年度研發替代役-工研院機械所-系統整合工程師(C500)

1. 機器人相關之機械與機構設計，如夾爪/治具等。 

2. 3D模型修整及渲染。 

3. 依專案需求開發相關機構件。

1.馬達之電磁路設計 

2.馬達和磁浮泵之電磁和機構設計開發 

3.馬達性能測試 

4.馬達和驅控器介面整合並和製造端溝通

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 

2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 

3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 

4.現場試俥、專案管理

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計  

2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合  

3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1.負責嵌入式系統開發或韌體開發  

2.協助FPGA數位電路開發  

3.可配合硬體工程師進行系統端驗證  

4.熟C/C++語言並能夠在Linux 環境下撰寫應用程式(Embedded Linux) 5.協助進行MCU/ARM 嵌入式系統整合

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。  

2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 

3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 

4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

1.電能管理與應用演算法開發 

2.電能管理控制器整合與軟體介面程式開發 

3.電能管理系統於即時數位模擬系統(Real-Time Digital Simulation System)之整合技術開發

1. 3D列印實作。 

2. 機械設計實作。 

3. 機器人組裝與修配。

1.電動化車輛電力電子系統分析設計、測試驗證與除錯。 

2.電動化車輛電力電子系統軟體設計發展驗證。 

3.電動化車輛電力電子系統硬體設計(DC/DC，DC/AC，AC/DC)發展。 

4.控制器電磁相容性分析與模擬。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 

工作內容: 

1.嵌入式系統開發經驗或韌體開發 

2.開發技術文件撰寫  

3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 熱塑成型技術開發 

2. 3D打件技術開發 

3. 模內導光與導熱技術開發 

4. 車用產品開發與製作 

5. 車用電子可靠度驗證 

6. LED與觸控電路設計 

7. 車用模組化產品設計與製作

1.無人機建模、飛行控制方法研究  

2.無人機飛行控制軟韌體開發  

3.無人機地面站軟體開發  

4.協助排查無人機機電整合問題

1. 嵌入式系統韌體開發  

2. PC-Based人機介面開發  

3. 運動控制軟體功能驗證測試  

4. Ethernet網路通訊協定開發

1.嵌入式系統開發經驗或韌體開發 

2.開發技術文件撰寫  

3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除

1.機械設計：結構材料、機構組件、機械加工、機械製造 

2.機械結構分析：強度、剛性、振動、散熱分析設計

1. BMS 軟硬體研發 

2. 電源電路設計 

3. 燃油發電機電源管理  

4. 鋰電池規格測試與驗證

電動車控制器之硬體需求發展、電子電路設計、功能安全分析、電力電子設計、測試驗證、系統除錯及電磁相容性分析。

1.無人機系統開發與飛行調校 

2.無人機機身設計與組裝  

3.無人機整合測試

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。  

2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。  

3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。  

4. 進行熱傳分析、熱阻量測。  

5. 散熱封裝機構設計。

1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 

2.面板電性/光學模擬與佈局設計 

3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析：包含電性量測，除錯、結構優化 

4.前瞻顯示技術評估與開發