【AI Server】CPLD Engineer-E事業群

1.具備3C電子產品的(Camera/Display/Touch) 光學/電子/機構設計能力 

2具備3C電子產品(Camera/Display/Touch) 測試方案評估能力和數據分析處理能力 

3.負責3C電子產品工程試產電子硬體元件(Camera/Display/Touch) 問題點分析與改善能力. 

4.英語口語流利, 能適應全英語工作環境

1、負責高階顯示器與顯示模組產品之線材 / 模組 / PCBA 零件導入與管理 

2、新料搜尋、料號申請、備料與承認書發行 

3、建立零件資料庫 (CIS / 3D Drawing) 及線材標準化 

4、執行 Cost Down 專案與零件失效分析，提升產品競爭力 

5、參與完整產品開發流程 (NPI → MP → Cost Down) 

6、影響產品成本、品質與國際標準制定 

7、接觸國際規格與市場競爭力產品 (USB / HDMI / DP)

主要開發產品： 

1. Enterprise Switch 

2. Data center Switch 

3. AI Switch 

4. Telecom Switch 

主要工作內容： 

1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 

2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 

3. Component selection and BOM management 

4. SI/PI analysis and reliability validation 

5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 

6. Support NPI and mass production 

7. Generate technical documentation

1. 伺服器信號完整性量測與問題debug分析，大電力量測與分析 

2. 新客戶伺服器專案管理 

3. 新技術引進與研發

1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 

2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 

3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 

4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1.負責伺服器電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 

2.負責伺服器產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 

3.負責伺服器產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1. 伺服器/壓力/相容性測試, 韌體除錯 BIOS/BMC 測試 

2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 

3. 用軟體撰寫測試自動化

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 

2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 

3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 

4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 

5. BOM製作。

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 

2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 

3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 

4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 

5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 

6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 

7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 

2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 

3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 

4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 

5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 

1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫  

2. 協助部門處理庶務事項 

• 計畫介紹：  

• 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) 

• 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) 

• 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 

※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1.負責PC電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 

2.負責PC產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 

3.負責PC產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1.負責伺服器電源時序效率測量與計算。 

2.負責伺服器電源輸入、輸出、反饋、保護電路電氣特性量測。 

3.負責伺服器電源單體可靠性保障。 

4.負責伺服器電源電路與電子零件應力分析與計算;電子零件應力測試;WCEPTA容差分析;異常分析與處理回饋;協助FA 

5.負責伺服器電源功耗量測與計算分析，電源兼容性量測。

1. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 程式開發、更新、維護 

2. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 研發時程及可行性評估 

3. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 規格的review與分析 

4. 專案執行與相關功能團隊合作 

5. 良好的溝通協調能力 

6. 具備產品分析與問題解決能力 

7. 對工作具備熱誠 

8. 具備邏輯思考能力與抗壓性

1.系統設計開發人員 

2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 

3.精通英文、溝通協調能力

1. 與客戶溝通產品規格 

2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 

3. 產線指令撰寫 

4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

1、電路圖Design review  

2、Layout review  

3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity  

4、主板失效分析和設計優化  

5、系統失效分析及設計優化

1. 部門人力能力規劃 

2. Linux環境下相關軟體開發 

3. Server量產測試軟體開發

1. 部門人力能力規劃 

2. 整合軟韌體開發資源 

3. 客戶軟韌體開發對接窗口

1. 部門人力能力規劃 

2. 客戶軟韌體量產導入服務 

3. 量產後軟韌體第一線維護及工程對接