【AI Server】CPLD Engineer-E事業群

1. 伺服器BMC韌體設計開發 

2. 協調客戶需求與產品規格 

3. 既有專案維護 

4. 跨單位技術溝通探討

1. 伺服器BMC韌體設計開發 

2. 既有專案維護 

3. 跨單位技術上的溝通探討 

4. 了解客戶需求與熟悉產品規格

1.數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構。 

2.熟悉 Xilinx、Altera FPGA 架構與設計。 

3.研發設計網通應用IP。 

4.協助開發與驗證FPGA電路(Schematic)。

1.解析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理。 

2.研究並實作 BMC 與各式硬體介面的通訊協定。 

3.在 Linux 環境中進行開發與除錯，熟悉 Git、伺服器建置及開發工具操作。 

4.使用 OpenBMC 平台進行功能開發、系統整合與驗證，持續優化系統穩定性與可維護性。 

5.與跨部門團隊合作，協調軟硬體整合進度，並協助工廠進行問題分析與除錯，確保產品品質與量產穩定性。

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs.  

2. Linux technology and GNU tool chains. 

3. Experience of developing device drivers or kernel modules.  

4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.

嵌入式系統軟韌體開發/產測程式開發BMC 韌體開發

1. Lead the lead of firmware team for server project.  

2. Study technical issue for project‘s needs. 

3. Review & sign off requirement specification. 

4. Review engineer design. 

5. Review function/interface specification. 

6. Review bug fixing. 

7. Help the design and review the common definitions for debugging and profiling.

您將共同進行以下工作項目:  

1. DPU 韌體開發  

2. NVMe over RDMA系統分析與設計  

3. 分散式網路儲存系統效能優化  

4.開源軟體開發與測試  

5. Redfish API開發維護

1. 負責雲端Server的專案工作 

2. 與一線大廠合作機會 

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粉絲專頁：https://www.facebook.com/鴻海集團-鴻佰科技實習生新幹班專案-109654178264949 

• 鴻海集團 Fii 雲運算產品事業群提供有志朝產業發展的同學實習之工作機會。 

• 同學將與專業團隊一起工作學習，以得到更多將理論應用到實際工作的機會！ 

• 計畫介紹： 

• 職缺內容： 新幹班 (大學四年級或碩士二年級畢業生) 

• 應徵時間：即日起至2024/4/26(五) 

• 報到日 ：2024/6~ (依學生時程狀況調整) 

※若有個人中英文履歷，歡迎與應徵申請一起寄出 

實習生/新幹班職缺表: https://lnkd.in/g5SNPyxR 

投遞履歷表時, 煩請同時回覆 

1.申請表格  

https://docs.google.com/document/d/1ifPNL70V77wvSGYWXHV57Ftq3sxhmyK3/edit 

2.有興趣職缺類型或編號

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 

2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 

3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 

4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 

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1. Design Server internal cable. 

2. Server and Rack cabling evaluation and design.  

3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 

4. Release manufacture document and solve DFx problem.  

5. Design label for server and rack system.

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 

1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 

2. 零件選用及規格評估. 

3. CPLD修改 (VerilogHDL) 

4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 

5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 

6. debug, validation and provide report.

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 

工作內容包含: 

1. SoC FPGA架構設計 

2. SoC FPGA整合 

3. 數位電路設計 

4. 數位電路驗證 

5. 系統平台驗證

1.獨立進行自動化電控專案開發 

2.自動化電氣整體方案規劃及評估 

3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 

4.新技術開發&驗證 

5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤

‘- Serve as a PM for Product Design team. 

- Working closely with customers and back-end teams to create quality products 

- Providing design insight and innovative ideas to teams 

- Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.

1. 通訊設備系統研發 

2. IPCAM開發 

3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (Router / Switch / Server)

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 

2. IOT 無線相關產品開發

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 

2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 

3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 

4. Global EC handling 

5. JIRA handle & response  

6. New Product Transfer/Enablement into global factories 

7. 2nd Source technical evaluation

1.BIOS development engineering feasility estimation  

2.BIOS product specification definition  

3.BIOS engineering specification creation  

4.BIOS development  

5.BIOS debug and mantainance