【AI Server】系統設計工程師

1、负责笔记本电脑的自动化设备研发导入，DFM编写，试产，量产问题解决； 

2、负责产品、设备的机构图纸编制及各技术阶段相关资料的编写； 

3、负责与相关外协、外购厂家技术定制及产品图样的沟通、确认； 

4、具有Mac book，dell，HP等笔记本自动化设备开发经验优先。

負責執行AI伺服器可靠度測試，透過模擬各式使用情境，驗證產品在極端條件下的穩定度與耐久性。 

1. 可靠度實驗作業及設備設定操作 。 

2. 中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 

3. 實驗基礎架設、除錯與執行 

4. 依國際/客戶規範與客戶討論執行規劃。 

5. 測試機台設備之基礎保養及維護。

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1.設備控制系統軟件需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟件需求分析 

6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.制定軟件功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 

2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 

3.各工藝需求定義，標準規格定義 

4.異常分析反饋客戶並改善 

5.Panel layout guideline 建立

1.與客戶討論擬定測試項目 

2.Server 可靠度測試及分析 

3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 

4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 

5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 

2.按照時程完成專案所需驗證 

3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 

4.相關國際法規的研讀與了解 

5.與客戶討論並確定相關測試要求 

6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 

2. 自動化組裝工站異常分析及改善 

3. 工站良率在線分析改善 

4. 自動化組裝制程改善，物料分析 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 

[2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 

[3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） 

[4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 

[5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 

2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 

3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 

4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。

1. 噪音測試-台灣 

2. 熱傳溫度測試-台灣 

3. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

5. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 

6. 依據產品特性制定聲學效能標準。 

7. 制定產品測試項目與測試流程。 

8. 協助客戶分析與解決產品聲學效能問題。

1. 電源測試-台灣 

2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 

5. 依據產品特性制定效能標準。 

6. 制定產品測試項目與測試流程。 

7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 

2.超精密加工 

3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 

4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 

5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 

6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 

2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 

3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 

4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 

*配合職位出差

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 

2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 

3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 

4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 

5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 

*須配合職務出差

1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 

2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 

3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA 

*須配合職務需求出差派駐

1.專案評估及資源協調管理,進度推動及生產現場問題點改善(注塑/表面處理/壓鑄/機械加工CNC/研磿/衝壓/Encolure assemble組立 

2.機構零件工藝技術開發 

3.客戶溝通報告, 及DFM製作,問題點討論及展開應對作業 

4.部門資源溝通及協調能力 

5.輕金屬加工, 如:壓鑄HPDC , CNC , 研磿 , 表面處理工藝具備進階製程經驗 

6.可獨立開發展開輕金屬零件加工工位拆夾能力

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

參與智慧電動車開放平台的參考設計與規格制定；協助設計新一代智慧座艙的人機互動介面 (HMI) 原型並執行使用者測試。配合電子電氣架構 (EEA) 的整合驗證與軟體定義汽車 (SDV) 之應用開發測試，協助分析車輛運行數據以學習提升使用者體驗的軟體最佳化方案。 

Participate in the reference design and specification setting for the smart EV open platform. Assist in designing HMI prototypes for smart cockpits and performing user testing. Support EEA integration verification and SDV application development testing, helping analyze vehicle operational data to enhance user experience.