【AI Server】系統設計工程師

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 

2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart  

3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 

*須長期出差

1. 開發新型與高效能散熱模組結構/材料/製程設計 

2. 定義結構設計規格與建立檢測流程/資源 

*須長期出差

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 

2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 

3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. CFD thermal simulation for server or IT related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 

2. Familiar with server system thermal solution optimum design and verification testing.  

3. Experience on thermal module and thermal parts design is plus (heatsink, EVAC, and cold plate…)  

4. Experience on advanced cooling solutions is plus 

5. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1.BU現場調研，Layout規劃 

2.專案方案設計與檢討 

3.專案3D設計及2D出圖與發包 

4.協助現場線體調試

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 

2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 

3.DFM檢討，降低製造難度與成本 

與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 

4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 

2.包裝設計繪圖 

3.包裝測試失效分析與報告產出 

4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. 伺服器專案產品機構設計開發 

2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 

3. 伺服器專案機構設計公差分析 

4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. Server system placement evaluation. 

2. Server system cable routing and cable design documents. 

3. Server system BOM and assembly SOP. 

4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 

5. Server system label plan. 

6. Server outbound package test support.

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. RFQ thermal CFD 

2. NPI system thermal design and validation

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 

2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 

3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 

4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 

*須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 

2.機構件產品的Process flow排布設計 

3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 

4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 

5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 

6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 

7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 

*須長期出差

【機械表面拋光製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

或 

【機械表面噴砂製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.染色技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

*須長期出差

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 

2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 

3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 

4.光學機構件設計及逆向分析。

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 

2.DFM規劃與串接上下游製程 

3.主導專案規格與樣品產出 

4.主導新製程應用與導入 

*需配合職務需求出差派駐

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 

2.Cross functional collaboration and communication 

3.Supplier management of thermal parts  

4.Advanced thermal solution study〝

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 

Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.