KH130-半導體封裝製程工程師(輪班)-湖口區(刊期已經結束)

1. 雷射生產效率提升  

2. 製程異常分析改善

1.PCB/MLO新產品製程導入 

2.製程良率提升 

3.製程文件撰寫與維護

1. 製程良率改善 

2. 製造效能提升 

3. 產品失效分析及改善

1. 參與新產品材料開發、測試與試產； 

2. 設備規劃與製程最適化； 

3. 製程改善與優化，如拋光/清洗製程分析與改善、製程條件制定、製程及報廢問題追蹤與改善； 

4. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發； 

5. 建立、改善製程條件，並監控製程結果； 

6. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料； 

7. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。 

本職位負責新產品開發、製程優化、量產放大及異常排除等工作，是公司工程部門不可或缺的一員，具有相當的重要性和良好的發展前景。 

歡迎有興趣的候選人申請此職位，我們期待您的加入！