R2: (資深)光學機構研發工程師-232

1.研發技術搜索及文件製作 

2.新產品技轉品保及生產 

3.機構工程圖繪製 

4.機構設計及分析 

5.研發試組及驗證

1. 機構設計及分析 

2. 各機種機構功能提昇 

3. 產品量產維護及規畫

1.負責機種CAE結構分析/ 光跡分析，並協助優化設計 

2.CAE技術研究(新分析技術/ 效率提升/ Abaqus二次開發)與導入 

3.透過CAE tool歸納結構補強資訊 

4.專案追蹤/ 準確性比對(實驗)

~此為英業達預聘專區~ 

若您為預計升大三(含)以上~碩二在學身份，歡迎申請「英業達優秀人才獎助學金」， 

就學期間除可獲得高額獎助學金外，畢業後即直接進入英業達任職。 

這麼好康的機會，快快提出申請吧!! 

相關資訊及如何報名，請詳見 https://reurl.cc/9W3RRV 

歡迎優秀的您加入我們!!! 

【畢業後投入之職缺】 

1. 機構設計工程師 

2. 散熱工程師 

3. 電子研發工程師 

4. SI 訊號完整性工程師 

5. RF工程師 

6. 電源設計工程師 

7. BIOS/EC工程師 

8. 軟體設計工程師

1.負責醫療、工業電腦研發設計與結構評估 

2.模型驗證及檢討 

3.模具DFM檢討 

4.試模及樣品確認 

5.試產確認及問題改善

1. Desktop PC，包括mini Workstation、POS，以及視訊會議設備等產品設計。 

2. 與團隊合作配置零件位置，考慮產品需求建立3D模型，2D工程圖面。 

3. 手工模型製作與檢討，開模、試模檢討與修模，試產中機構相關事項處理。 

4. 組裝、測試、外觀等機構相關問題分析、解決及改善等。

1. NB產品之主機板、排線與連接器設計整合 

2. NB產品試產SMT與排線試產問題驗證除錯 

3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題 

4. 研究及開發新技術及新連接器材料及應用。 

5. 機構設計相關_PCB & 連接器 

6. 在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 

7. 工作時間：每周一~周五 (一天工時:8小時)

1. NB、DT相關產品機構驗證相關實驗 

2. NB、DT相關產品Thermal 相關驗證 

3. 量測檢測機構相關材料規格 

4. 在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 

5. 工作時間：每周一~周五 (一天工時:8小時)

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 

2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 

3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1. Mechanical structure design. 

2. Tooling study for master production. 

3. New technology search & study. 

4. New material search & study.

1.程式開發、測試與維護 (Creo二次開發) 

2.協同開發、部署及測試解決方案於應用環境 

3.技術資料整合與文件建立

1. Mechanical structure arrange and design. 

2. Tooling study for mass production. 

3. New technology search & study. 

4. New material search & study. 

5. As a contact window for customer.

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 

2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 

3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 

4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 

5. 跨部門及供應商的溝通

1. 領導Team member工作方向，提升小組士氣與維護和諧氣氛 

2. 完成部級主管交代工作事項，與傳達訊息宣導事項 

3. 新人訓練，建立共享資源，提升小組技術能力 

4. 定期會議Review專案狀況，並適時提供建議引導小組解決問題 

5. 與客戶端溝主要通窗口，有能力決定關鍵性參數，解決專案問題

1. 新產品開發機構測試驗證計畫安排與執行 

2. 跨部門溝通與協調達到品質需求 

3. 試產階段工廠生產機構問題改善追蹤 

4. 量產後的機構品質問題改善追蹤

1. 聲學零組件設計開發 

2. 產品聲學測試 

3. 改善ME/HW/SW對產品的效能並提升聲音品質 

4. 聲學相關新技術開發。

1. Mechanical structure design. 

2. Tooling study for master production. 

3. New technology search & study. 

4. New material search & study.

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 

2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 

3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決