【工程發展】 FC Project 資深工程師

1. 新產品品質管理，如：Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。 

2. 產品設計風險評估，依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。 

3. 審查產品製程數據（Inline data）以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review) 

4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險，並協助將相關流程與文件標準化。 

5. 品質異常分析與改善。 

6. 主管交辦事項

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 

2. 建立monitor plan for critical item 

3. Qual review / Qual report review 

4. ENG / Qual 異常處理 

5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1、新產品導入與產品異常分析 

2、廠內異常改善專案 

3、客戶稽核與客戶關係管理 

4、測試程式維護

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 

2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 

3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 

4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 

2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 

3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 

4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1. Substrate線路佈局與設計。 

2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 

3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

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1. 客戶新產品介紹及導入 

2. 技術支援及業務推廣 

3. 駐客戶端支援服務 

4. 對應國內外一線客戶

1. 開發數據平台的各項模組。 

2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 

3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 

4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

1、主導產線自動化系統（如 MES、自動化數據追蹤）的評估、導入與優化 

2、將製程知識結合系統開發，提升生產效率並達成良率目標 

3、跨部門協調 IT、設備與生產單位，確保自動化專案能精準執行 

4、提供具前瞻性的系統解決方案與流程再造建議

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 

2. APQP導入流程 

3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 

2. 新產品進料新規格訂定 

3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 

2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 

1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. 

​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. 

​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. 

​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. 

​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. 

​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. 

​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. IC封裝熱應力模擬分析  

2. 模擬與實測誤差改善  

3. 封裝產品失效分析  

4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup)  

2.文書彙整與報表建立 

3.協助工程業務執行 

4.其他主管交辦事項

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項