【工程發展】 FC Project 資深工程師

1.執行多種產品（電子、電機、機械、測量產品）之成品及模組組裝作業 

2.組裝過程中，確實遵照組裝規範及操作 SOP，確保品質與安全 

3.組裝時如發現異常，能即時與工程師溝通協調，確保問題迅速解決 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.執行各種設備( 電子、電機、機械 )功能測試，以確保機台功能測試結果符合LAM設備規格 

2.針對設備測試問題，執行故障排除，並與相關部門合作，協助解決設備異常 

3.測試完成後機台復歸及進行機台移交成品檢驗前，內部外觀檢驗作業，確保品質 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯 

2.分析檢測數據，協助改善製程 

3.與客戶及研發部門溝通，反饋問題並追蹤改善 

4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件 

5.通過AOI系統監控生產線，確保產品品質符合標準 

6.編寫技術文件和標準作業流程（SOP） 

7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁，提升全員品質意識與技能

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 

2. S-parameter與 RLCG 莘取 

3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 

4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 

2.帶領值班機況處理與解決 

3.專案事項處理 

4.其他主管交辦事項 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 

2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 

3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 

4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 

5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 

6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 

2.值班機況處理與解決 

3.線上maintain 

4.專案事項處理 

5.其他主管交辦事項 

*週40小時制(類做二休二)或做四休三，約3個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.製程問題解決與分析 

2.良率改善 

3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)

1. 探針卡問題分析/排除 

2. 探針卡驗證維修 

3. 專案事項處理 

4. 其他主管交辦事項 

*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1. New process/ capability research & development 

2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 

3. Transfer new technology to mass production

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.製程維護與改善 

2.製程問題解決與分析 

3.製程良率提升 

4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..) 

5.On duty 

*原則為常日班，無常態輪班需求