測試設備副工程師／工程師 (依學經歷核定職稱，歡迎無經驗、非相關科系想找工程職務的您)

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 

2. S-parameter與 RLCG 莘取 

3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 

4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 

2.帶領值班機況處理與解決 

3.專案事項處理 

4.其他主管交辦事項 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 

2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 

3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 

4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 

5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 

6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.製程問題解決與分析 

2.良率改善 

3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)

1. 探針卡問題分析/排除 

2. 探針卡驗證維修 

3. 專案事項處理 

4. 其他主管交辦事項 

*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1. New process/ capability research & development 

2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 

3. Transfer new technology to mass production

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 

2. 建立monitor plan for critical item 

3. Qual review / Qual report review 

4. ENG / Qual 異常處理 

5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. Substrate線路佈局與設計。 

2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 

3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

1. 生產設備機台維修、點檢。 

2. 生產設備機台改機調機、一般保養。 

3. 設備保養規範撰寫及修訂。 

4. 擁有設備保養經驗2年以上者。 

5. 熟悉 ball mount、Laser、wafer saw、AOI、PnP 等站別者為佳。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 

2. 熟悉APQP導入流程 

3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 

2. APQP導入流程 

3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

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★★擴廠急徵！招募100名人才加入★★ 

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 

2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 

2. 新產品進料新規格訂定 

3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1. 測試設備校正、維修 

2. 設備異常分析、改善 

3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 

4. 專案執行能力，跨部門溝通，準確掌握專案時程 

5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳

1. IC封裝熱應力模擬分析  

2. 模擬與實測誤差改善  

3. 封裝產品失效分析  

4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

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【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 

1.新產品導入量產驗證、製程改善 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.生產流程異常處理、分析、規範制定 

4.專案管理執行與規劃 

5.客戶服務、技術支援 

6.管理、執行與規畫專案 

7.主管交辦事項