【2026年暑期實習】數位IC設計(CPU)

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 

1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 

2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 

3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 

4. Formal property checking/formal verification methodologies 

5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 

2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 

SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 具5年以上相關工作經驗： 

(1) 精通 SATA interface protocol. 

(2) 精通 PCIe interface protocol. 

(3) 精通 NAND flash protocol. 

(4) 精通 LDPC演算法。 

(5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

工作內容： 

1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 

2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 

3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 

4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 

5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 

6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 

7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 

8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 

徵才條件： 

1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 

2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 

3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 

4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 

5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 

6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 

加分條件： 

1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 

2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 

3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 

4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

原廠機台維修 

具機台維修經驗者佳 

歡迎無經驗願學習者  

可獨立作業

DRAM Circuits Design

1.RIE製程 

2.Laser decap 製程 

3.MIP製成 

4.ion milling製程

1.Has electrical failure analysis experience (C-AFM, I-V curve 等測試 

EMMI / InSB / OBIRCH / nano probing等機台操作經驗 

2.Strong analytical and problem-solving skills. 

3.有在 fab / lab / FA-house 尤佳 

4.Equipment installation and maintenance.