【設備工程】設備維修工程師_研磨(Grinding)

1.執行多種產品（電子、電機、機械、測量產品）之成品及模組組裝作業 

2.組裝過程中，確實遵照組裝規範及操作 SOP，確保品質與安全 

3.組裝時如發現異常，能即時與工程師溝通協調，確保問題迅速解決 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.執行各種設備( 電子、電機、機械 )功能測試，以確保機台功能測試結果符合LAM設備規格 

2.針對設備測試問題，執行故障排除，並與相關部門合作，協助解決設備異常 

3.測試完成後機台復歸及進行機台移交成品檢驗前，內部外觀檢驗作業，確保品質 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 

2.帶領值班機況處理與解決 

3.專案事項處理 

4.其他主管交辦事項 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 

2.值班機況處理與解決 

3.線上maintain 

4.專案事項處理 

5.其他主管交辦事項 

*週40小時制(類做二休二)或做四休三，約3個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. New process/ capability research & development 

2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 

3. Transfer new technology to mass production

1. 生產設備機台維修、點檢。 

2. 生產設備機台改機調機、一般保養。 

3. 設備保養規範撰寫及修訂。 

4. 擁有設備保養經驗2年以上者。 

5. 熟悉 ball mount、Laser、wafer saw、AOI、PnP 等站別者為佳。

1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 

2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 

2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 

2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 

2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 

3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

＼無經驗可！月薪40K起，上看65K／ 

★★擴廠急徵！招募100名人才加入★★ 

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 

2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班

1. 測試設備校正、維修 

2. 設備異常分析、改善 

3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 

4. 專案執行能力，跨部門溝通，準確掌握專案時程 

5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳