【設備工程】覆晶封裝廠_HS設備工程師

1.執行多種產品（電子、電機、機械、測量產品）之成品及模組組裝作業 

2.組裝過程中，確實遵照組裝規範及操作 SOP，確保品質與安全 

3.組裝時如發現異常，能即時與工程師溝通協調，確保問題迅速解決 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.執行各種設備( 電子、電機、機械 )功能測試，以確保機台功能測試結果符合LAM設備規格 

2.針對設備測試問題，執行故障排除，並與相關部門合作，協助解決設備異常 

3.測試完成後機台復歸及進行機台移交成品檢驗前，內部外觀檢驗作業，確保品質 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 

2.帶領值班機況處理與解決 

3.專案事項處理 

4.其他主管交辦事項 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 

2.值班機況處理與解決 

3.線上maintain 

4.專案事項處理 

5.其他主管交辦事項 

*週40小時制(類做二休二)或做四休三，約3個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 生產設備機台維修、點檢。 

2. 生產設備機台改機調機、一般保養。 

3. 設備保養規範撰寫及修訂。 

4. 擁有設備保養經驗2年以上者。 

5. 熟悉 ball mount、Laser、wafer saw、AOI、PnP 等站別者為佳。

1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 

2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 

2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 

2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 

3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 

2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。  

3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。