(資深)半導體設備測試助理工程師/ Equipment Assistant Test Engineer

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 

1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. 

​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. 

​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. 

​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. 

​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. 

​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. 

​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. IC封裝熱應力模擬分析  

2. 模擬與實測誤差改善  

3. 封裝產品失效分析  

4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. 負責建立和維護Advanced package Design Rule/Guideline.  

2. 產品規格(Spec review)和設計佈局(Layout review)審閱和風險評估(Risk assessment)

1.參與新產線自動化專案，包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 

2.負責 OHT（天車）自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除，確保產線搬運穩定度。 

3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測，分析故障原因並執行修復改善。 

4.整合 RTD/ MES／MCS／PLC／SECS-GEM 等系統，協助自動化搬運流程介接與功能測試。

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 

2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 

3.專案執行與規劃。

1.設備導入評估、驗證，製程改善  

2.生產流程異常處理、分析及規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

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WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 

1.新產品導入量產驗證、製程改善 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.生產流程異常處理、分析、規範制定 

4.專案管理執行與規劃 

5.客戶服務、技術支援 

6.管理、執行與規畫專案 

7.主管交辦事項

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 

1.研發專案執行及規劃 

2.新材料及機台設備評估 

3.客戶服務、技術支援 

4.新產品導入量產驗證、製程改善 

5.生產流程異常處理、分析、規範制定

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 

具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 

(製程、整合、RD、Design皆可) 

1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 

2.專案管理執行與規劃

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** 

工作時間:  

12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

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【工作內容】 

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度 

5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求 

6.英文聽說讀寫流利尤佳

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 

2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 

3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

1.執行多種產品（電子、電機、機械、測量產品）之成品及模組組裝作業 

2.組裝過程中，確實遵照組裝規範及操作 SOP，確保品質與安全 

3.組裝時如發現異常，能即時與工程師溝通協調，確保問題迅速解決 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 

2. S-parameter與 RLCG 莘取 

3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 

4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 

2.帶領值班機況處理與解決 

3.專案事項處理 

4.其他主管交辦事項 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 

2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 

3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 

4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 

5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 

6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)