半導體設備組裝助理工程師 / Equipment Assembly Assistant Engineer - 桃園中壢

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 

2. APQP導入流程 

3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 

2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 

2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 

2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 

2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 

3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 

2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。  

3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

＼無經驗可！月薪40K起，上看65K／ 

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【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

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1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 

2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 

3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 

2. 新產品進料新規格訂定 

3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 

4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 

5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1. 測試設備校正、維修 

2. 設備異常分析、改善 

3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 

4. 專案執行能力，跨部門溝通，準確掌握專案時程 

5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 

1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. 

​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. 

​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. 

​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. 

​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. 

​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. 

​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. IC封裝熱應力模擬分析  

2. 模擬與實測誤差改善  

3. 封裝產品失效分析  

4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1. 負責建立和維護Advanced package Design Rule/Guideline.  

2. 產品規格(Spec review)和設計佈局(Layout review)審閱和風險評估(Risk assessment)

1.參與新產線自動化專案，包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 

2.負責 OHT（天車）自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除，確保產線搬運穩定度。 

3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測，分析故障原因並執行修復改善。 

4.整合 RTD/ MES／MCS／PLC／SECS-GEM 等系統，協助自動化搬運流程介接與功能測試。

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 

2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 

3.專案執行與規劃。

1.設備導入評估、驗證，製程改善  

2.生產流程異常處理、分析及規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 

1.新產品導入量產驗證、製程改善 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.生產流程異常處理、分析、規範制定 

4.專案管理執行與規劃 

5.客戶服務、技術支援 

6.管理、執行與規畫專案 

7.主管交辦事項

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 

1.研發專案執行及規劃 

2.新材料及機台設備評估 

3.客戶服務、技術支援 

4.新產品導入量產驗證、製程改善 

5.生產流程異常處理、分析、規範制定

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 

具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 

(製程、整合、RD、Design皆可) 

1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 

2.專案管理執行與規劃