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【製程工程】輪班製程工程師(Bumping)(無經驗可，歡迎轉職夥伴)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合**無經驗可，歡迎轉職夥伴**
工作時間:
12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班
工作內容:
1.新產品導入量產驗證、製程改善
2.生產流程異常處理、分析、規範制定
3.專案管理執行與規劃
4.客戶服務、技術支援
5.主管交辦事項
【製程工程】製程(資深)工程師(Assembly PE)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合【半導體產業龍頭，技術先行者】
★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅
★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選
★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！
【工作內容】
1.處理、分析及規範制定生產流程異常
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.管理、執行與規畫專案
4.客戶服務、技術支援
5.主管交辦事項
要求條件
- ● 工程學門,工業技藝及機械學門 相關科系
【製程工程】製程整合工程師觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1.處理、分析及規範生產流程異常
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.管理、執行與規畫專案
4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度
5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求
6.英文聽說讀寫流利尤佳
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
【工程研發】熱流/流體分析工程師(Mold Flow Lab)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization.
2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis.
3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類,冷凍空調學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
