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製程整合工程師(Process Integration Engineer)
精材科技股份有限公司
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1.製程問題解決與分析
2.良率改善
3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)
要求條件
- ● 物理學類,化學學類,材料工程學類 相關科系
- ● 擁有 輕型機車 駕照
【工程研發】金屬冶金封裝材料開發(資深)工程師觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理
2. 熟悉APQP導入流程
3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具
4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發
5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力
要求條件
- ● 金屬加工學類,材料工程學類,機械工程學類 相關科系
【工程研發】先進封裝及矽光子開發(資深)工程師觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。
2. APQP導入流程
3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具
4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發
5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力
要求條件
- ● 材料工程學類,機械工程學類,光電工程學類 相關科系
【工程研發】應力模擬工程師(CAE)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. IC封裝熱應力模擬分析
2. 模擬與實測誤差改善
3. 封裝產品失效分析
4. BLRT實驗，封裝體強度實驗
要求條件
- ● 機械工程學類,航太工程學類,材料工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
