【製程工程】輪班製程(資深)工程師(Bumping/CoWoS)

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 

2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 

3.專案執行與規劃。

1.設備導入評估、驗證，製程改善  

2.生產流程異常處理、分析及規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 

1.新產品導入量產驗證、製程改善 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.生產流程異常處理、分析、規範制定 

4.專案管理執行與規劃 

5.客戶服務、技術支援 

6.管理、執行與規畫專案 

7.主管交辦事項

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 

1.研發專案執行及規劃 

2.新材料及機台設備評估 

3.客戶服務、技術支援 

4.新產品導入量產驗證、製程改善 

5.生產流程異常處理、分析、規範制定

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 

具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 

(製程、整合、RD、Design皆可) 

1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 

2.專案管理執行與規劃

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** 

工作時間:  

12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

【工作內容】 

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.工廠品質監控與源頭改善 

2.品質退貨分析與改善 

3.外部稽核相關事宜 

4.跨部門會議溝通/協調 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度 

5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求 

6.英文聽說讀寫流利尤佳

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 

2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 

3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 

2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。 

3、有板廠CQE或良率提升經驗者尤佳。

1. 新產品品質管理，如：Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。 

2. 產品設計風險評估，依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。 

3. 審查產品製程數據（Inline data）以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review) 

4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險，並協助將相關流程與文件標準化。 

5. 品質異常分析與改善。 

6. 主管交辦事項

1.執行多種產品（電子、電機、機械、測量產品）之成品及模組組裝作業 

2.組裝過程中，確實遵照組裝規範及操作 SOP，確保品質與安全 

3.組裝時如發現異常，能即時與工程師溝通協調，確保問題迅速解決 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.執行各種設備( 電子、電機、機械 )功能測試，以確保機台功能測試結果符合LAM設備規格 

2.針對設備測試問題，執行故障排除，並與相關部門合作，協助解決設備異常 

3.測試完成後機台復歸及進行機台移交成品檢驗前，內部外觀檢驗作業，確保品質 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 

2. S-parameter與 RLCG 莘取 

3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 

4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 

2.帶領值班機況處理與解決 

3.專案事項處理 

4.其他主管交辦事項 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 

2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 

3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 

4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 

5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 

6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)