【A/T BU】產品開發(PDE)工程師-龍潭廠

Develops new or modified process formulations, defines processing or handling equipment requirements and specifications, and reviews processing techniques and methods applied in the manufacture, fabrication, and evaluation of products. Involvement may begin at any step from pilot plant to full-scale manufacturing. Coordinates design requirement review with appropriate engineering/scientific personnel to ensure compatibility of processing methods. Compiles and evaluates test data to determine appropriate limits and variables for process or material specifications. May conceive and plan projects involving definition and selection of new concepts, equipment automation technology, and approaches in the processing or development of new or improved processes. 

• Responsible for performing professional process engineering research, design, development, modification, and evaluation.  

• Support the company‘s complex semiconductor capital equipment and systems, including cutting edge plasma dielectric conductor etcher, advance electrodes for plasma density control, and multi-layer power delivery system.  

• Determine process approaches and parameters. Review and evaluate processes. Generate or direct process activities and verify accuracy of final documentation.  

• Analyze and select components and equipment, as well as evaluate supplier capabilities. Design and conduct independent experiments or tests.  

• Define problems and objectives, develop approach, analyze results and provide recommendations.  

• Direct the implementation of required changes or modifications. Plan, conduct, and technically direct moderately complex projects.  

• Write and analyze Action Requests/Equipment Changes Notices.

1. 負責製程管制及改善  

2. 負責提升製程良率 

3. 新產品測試生產管理  

4. 線上製程參數檢點與稽核 

5. 機台基本的調機與排除異常  

6. SPC OOC處理

長晶及晶棒評價製程 

1.新機台導入及測試計畫執行 

2.負責製程管制、SPC維護及能力提升 

3.負責製程異常排除及良率提升 

4.晶棒品質檢驗及缺陷分析 

5.新物料評估與測試

1. 負責製程管制及改善  

2. 負責提升製程良率 

3. 新產品測試生產管理  

4. 線上製程參數檢點與稽核 

5. 機台基本的調機與排除異常  

6. SPC OOC處理

1.設備巡檢、維修及保養 

2.6S整理整頓與備品管理 

3.每日點檢表管理與追蹤 

4.上班時間：早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 須輪班

1.負責製程管制及改善  

2.線上製程參數檢點與稽核 

3.機台基本的調機與排除異常  

4.SPC OOC處理  

5.須日夜輪班-作4休2

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程改善及良率提升 

2.制定作業標準SOP 

3.製程參數調整及最佳化 

4.製程異常問題分析及改善 

5.製程相關專案執行 

6.主管交辦事項 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1.製程改善及良率提升 

2.制定作業標準SOP 

3.製程參數調整及最佳化 

4.製程異常問題分析及改善 

5.製程相關專案執行 

6.主管交辦事項 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1.新產品站點與材料評估 

2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 

3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 

4.線上良率分析與改善 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*固定夜班12H做二休二 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 

1. 製程規劃與建立 

2. 製程設備與治具評估、建置與優化 

3. 製程改善與品質、良率提升 

4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 

5. 製程異常分析與改善 

6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1. 設備操作，確保設備正確完成 

2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 

3. 排除異常機況，確認設備正常作動 

4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 

5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 

※ 固定班別，做二休二，不用輪班 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF  

1. 設備操作，確保設備正確完成 

2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 

3. 排除異常機況，確認設備正常作動 

4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 

5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 

※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪 

※ 固定班別，做二休二，不用輪班

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.製程參數調整優化 

2.製程異常問題分析及改善 

3.新程式建立和機台fanout 

4.工程批生產 

5.扣留材料處置和放行 

*需日夜輪班：3個月日班、3個月夜班，且能長期配合加班 

*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 

晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 

1.產品或製程整合。 

2.製程之良率改善。 

3.製程異常解析與防堵。 

4.改善製程問題與客戶需求方案。 

5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 

6.協調跨部門問題及彙整報告。 

※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1.執行新製程各項DOE 

2.新產品、新製程之設備及相關檢、治具開發 

3.新專案可行性評估