【PDE】Substrate基板設計工程師(Cadence)

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 

2. S-parameter與 RLCG 莘取 

3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 

4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 

2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 

3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 

4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 

5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 

6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 

【半導體產業龍頭，技術先行者】 

★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 

★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 

★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 

1.新產品導入量產驗證、製程改善 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.生產流程異常處理、分析、規範制定 

4.專案管理執行與規劃 

5.客戶服務、技術支援 

6.管理、執行與規畫專案 

7.主管交辦事項

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 

1.研發專案執行及規劃 

2.新材料及機台設備評估 

3.客戶服務、技術支援 

4.新產品導入量產驗證、製程改善 

5.生產流程異常處理、分析、規範制定

1.處理、分析及規範生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度 

5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求 

6.英文聽說讀寫流利尤佳