【工程研發】封裝研發資深工程師(Tooling)

1. 新產品品質管理，如：Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。 

2. 產品設計風險評估，依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。 

3. 審查產品製程數據（Inline data）以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review) 

4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險，並協助將相關流程與文件標準化。 

5. 品質異常分析與改善。 

6. 主管交辦事項

1.執行多種產品（電子、電機、機械、測量產品）之成品及模組組裝作業 

2.組裝過程中，確實遵照組裝規範及操作 SOP，確保品質與安全 

3.組裝時如發現異常，能即時與工程師溝通協調，確保問題迅速解決 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.執行各種設備( 電子、電機、機械 )功能測試，以確保機台功能測試結果符合LAM設備規格 

2.針對設備測試問題，執行故障排除，並與相關部門合作，協助解決設備異常 

3.測試完成後機台復歸及進行機台移交成品檢驗前，內部外觀檢驗作業，確保品質 

4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 

5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯 

2.分析檢測數據，協助改善製程 

3.與客戶及研發部門溝通，反饋問題並追蹤改善 

4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件 

5.通過AOI系統監控生產線，確保產品品質符合標準 

6.編寫技術文件和標準作業流程（SOP） 

7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁，提升全員品質意識與技能

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 

2. S-parameter與 RLCG 莘取 

3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 

4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 

2.帶領值班機況處理與解決 

3.專案事項處理 

4.其他主管交辦事項 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 

2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 

3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 

4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 

5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 

6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 

2.值班機況處理與解決 

3.線上maintain 

4.專案事項處理 

5.其他主管交辦事項 

*週40小時制(類做二休二)或做四休三，約3個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.製程問題解決與分析 

2.良率改善 

3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)

1. 探針卡問題分析/排除 

2. 探針卡驗證維修 

3. 專案事項處理 

4. 其他主管交辦事項 

*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1. New process/ capability research & development 

2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 

3. Transfer new technology to mass production

1. Probe card room & Module releated quality check 

2. ETE handling and related OCAP monitor 

3. Daily process index check 

*週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 

*休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 

＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 

2. 建立monitor plan for critical item 

3. Qual review / Qual report review 

4. ENG / Qual 異常處理 

5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 

2.驗證產品導入量產與改善製程 

3.管理、執行與規畫專案 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項

1、新產品導入與產品異常分析 

2、廠內異常改善專案 

3、客戶稽核與客戶關係管理 

4、測試程式維護

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 

2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 

3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 

4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

1. Substrate線路佈局與設計。 

2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 

3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

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★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 

1. 客戶新產品介紹及導入 

2. 技術支援及業務推廣 

3. 駐客戶端支援服務 

4. 對應國內外一線客戶

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Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 

工作內容: 

1.新產品導入量產驗證、製程改善  

2.生產流程異常處理、分析、規範制定 

3.專案管理執行與規劃 

4.客戶服務、技術支援 

5.主管交辦事項