【2026 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-自動化TPM

1. 噪音測試-台灣 

2. 熱傳溫度測試-台灣 

3. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

5. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 

6. 依據產品特性制定聲學效能標準。 

7. 制定產品測試項目與測試流程。 

8. 協助客戶分析與解決產品聲學效能問題。

1. 電源測試-台灣 

2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 

5. 依據產品特性制定效能標準。 

6. 制定產品測試項目與測試流程。 

7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 

2.超精密加工 

3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 

4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 

5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 

6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 

2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 

3. 熱傳溫度測試-台灣 

4. 噪音測試-台灣 

5. 自動化測試導入-台灣 

6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 

7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 

8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1.懸吊之避震器總成設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

2.懸吊之圈簧、板簧設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

3.懸吊之控制臂或拖曳臂、防傾桿設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

4.懸吊之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 

5.懸吊系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 

2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 

3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 

4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 

5.機構標準化文件的制定與發行 

*須配合職務需求出差派駐

1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。  

2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 

3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 

4.產品設備的開發、導入、維護及改善。

1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬)  

2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 

3. 跨部門討論並解決產品結構問題 

4. 結構分析結果報告之撰寫

1.評估自動化設備對量產的影響及改善建議 

2.研發和量產階段的人力和治工具數量評估 

3.設備製程外觀風險評估 

4.導入自動化設備的效益評估 

5.客戶需求對接及管理，參與及主持相關會議

1.產品系統線材設計與整合設計 

2.產品BOM建立與維護 

3.產品檢討與SOP等文件建立

1.System BOM 

2.System Spec 

3.System Assembly SOP 

4.System Component Approval Sheet 

5.System NPI Support 

(系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU規劃、Cable設計)

1、負責筆記本電腦的自動化設備研發導入，DFM編寫，試產，量產問題解決； 

2、負責產品、設備的機構圖紙編製及各技術階段相關資料的編寫； 

3、負責與相關外協、外購廠家技術定製及產品圖樣的溝通、確認； 

4、具有Mac book，dell，HP等筆記本自動化設備開發經驗優先。

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 

2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 

3.電控標準化規劃 

4.專案方案檢討及制定更新電控標準 

5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 

6.動作邏輯規劃 

7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 

8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 

9.元件選型與IO定義

負責執行AI伺服器可靠度測試，透過模擬各式使用情境，驗證產品在極端條件下的穩定度與耐久性。 

1. 可靠度實驗作業及設備設定操作 。 

2. 中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 

3. 實驗基礎架設、除錯與執行 

4. 依國際/客戶規範與客戶討論執行規劃。 

5. 測試機台設備之基礎保養及維護。

1.結構模擬分析 

2.振動衝擊訊號處理 

3.振動衝擊測試*熟有限元素分析(NASTRAN, LS-DYNA or ANSYS)*熟振動衝擊測試及量測分析

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 

2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 

3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 

4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 

5.設備優化升級改善及二次設計開發； 

6.新技術開發&引進 

5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 

6.有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 

2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 

3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 

4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 

********** 

1. Design Server internal cable. 

2. Server and Rack cabling evaluation and design.  

3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 

4. Release manufacture document and solve DFx problem.  

5. Design label for server and rack system.

1.設備控制系統軟件需求分析工作 

2.運動控制方案硬體框架搭建 

3.運動控制方案軟件框架搭建開發 

5.專案前期參與軟件需求分析 

6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 

7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 

8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 

9.制定軟件功能測試方案 

*須配合職務需求出差派駐

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 

2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 

3.各工藝需求定義，標準規格定義 

4.異常分析反饋客戶並改善 

5.Panel layout guideline 建立

1. Cable design and cable routing fitting  

2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 

3. Board level & system assembly SOP design 

4. Label matrix design and management 

5. Manufacture trouble shooting