【2026 全球招募】iPEBG 自動化海外菁英-自動化TPM

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 

2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 

3. 開發階段包裝測試問題改善 

4. 2D/渲染圖繪製 

5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

產品線: Server 

1. Support PA PL to execute test items. 

2. Test issue report to PL. 

3. Test data collection.

1. 產品結構設計 (20％) 

2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％)  

3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％)  

4. 產品製程失效分析 (30％)

1. PTZ攝影機開發設計 

2. 產品機構設計 

3. 試產問題FA 

4. 產品量產導入

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 

2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 

3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 

4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 

*須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 

2.機構件產品的Process flow排布設計 

3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 

4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 

5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 

6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 

7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 

*須長期出差

【機械表面拋光製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

或 

【機械表面噴砂製程】 

1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 

2.製程開發與驗證設計 

3.染色技術開發與傳承 

4.標準文件審核與修正 

*須長期出差

產品：筆電 

1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 

2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 

3. 產品應用及分析能力.

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 

2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 

3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 

4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 

5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 

6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 

7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 

8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.產品定義規劃 

2.線材設計 

3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 

4.新產品導入生產

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 

2.DFM規劃與串接上下游製程 

3.主導專案規格與樣品產出 

4.主導新製程應用與導入 

*需配合職務需求出差派駐

1.商用車及乘用車結構設計開發驗 

2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 

3.整車組裝